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在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加...

亞洲最佳解決方案合作夥伴益登科技（TWSE: 3048）宣布正式開賣NVIDIA最新一代專為實體AI和通用機器人打造的NVIDIA Jetson Thor模組及開發套件。此舉將加速...

Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。

虎門科技股份有限公司（股票代號 6791）將於2025年9月10日（三）在新北板橋希爾頓酒店舉辦「第33屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」。本屆大會以「跨域模擬與永...

瀾起科技於9月1日宣布，推出基於CXL 3.1 Type 3標準設計的記憶體擴充控制器（MXC）晶片M88MX6852，並已開始向主要客戶送樣測試。該晶片全面支援CXL.mem和...

隨著車輛日益智慧化、聯網化，電子電機（E/E）系統的複雜性呈指數級成長，汽車產業正面臨著前所未有的網路安全挑戰。攻擊者不再僅僅是理論上的威脅，而是現實中能...

西柏科技推出全新的4K60 4:4:4多視窗無縫切換矩陣，專為滿足即時影像傳輸、遠端控制與多訊號來源編排等使用需求而設計。該設備整合高解析度影像處理、縮放、多視...

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進。CoWoS、...

共創智能股份有限公司經過認證取得安全認證優質企業（AEO）資格，該公司執行長葉福海於2025年8月29日率AEO小組成員至台北關領證，由關務長黃漢銘頒發證書並表...

AI需求激增正重塑半導體產業，不僅帶來產業成長新引擎，也激發綠色科技應用與突破。隨著AI算力需求持續攀升，也推動全球半導體產業正視綠色製程需求。國際能源署（I...

隨著AI技術快速發展與ESG永續議題升溫，全球製造業正面臨前所未有的數位轉型壓力，如何快速導入 AIoT與數據應用已成為產業升級的關鍵。在2025年台北國際自動化...

2025年9月1日盛大展開的FinTechOn 2025暨AFA高峰會將迎來重量級嘉賓，從美國連線分享第一線觀察！全球區塊鏈商業商業委員會（Global Blockchain Business ...