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岱鐠進軍IC測試領域 自研導電膠獲封測大廠驗證

隨著高效能運算與AI應用推動IC設計朝高密度、高頻寬邁進,晶片測試的技術難度也隨之提升。特別是針對QFN、BGA等無引腳封裝,傳統探針卡容易在測試過程中對晶片...

Fusion Worldwide:中國晶元產業的逆境破局之路

當把目光持續聚焦於全球晶元產業動態時不難發現,中國正處於這場變革的核心位置。 中國的半導體產業正面臨前所未有的挑戰——貿易爭端、政策更迭與格...

新唐科技2025年度研討會 啟動智慧融合賦能多元創新

隨著AI時代全面來臨,邊緣運算與智慧應用的需求正以前所未有的速度成長。新唐科技憑藉深厚的技術積累,致力於將您的藍圖轉為現實。

英飛凌宣布完成對Marvell汽車乙太網業務的收購

英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布完成對MarvellTechnology,Inc.(NASDAQ代碼:MRVL)汽車乙太網業務的收購。該項...

貿澤電子開售適用於汽車應用的全新Vishay Semiconductors色彩感測器

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Vishay Semiconductors VEML6046X00色彩感測器。此為業界首款符合汽...

強化空間的安全性:NVIDIA攜手合作夥伴將物理AI技術引進城市與工業基礎建設

NVIDIA目前正利用基於物理AI的感知與推理技術,提升全球營運效能,合作的公司包括Accenture、Avathon、Belden、DeepHow、Milestone Systems與Telit Cin...

LitePoint攜手研華打造新一代工業級無線連網技術

全球無線測試解決方案先進供應商LitePoint宣布,與全球AIoT邊緣運算平台及解決方案先進廠商研華科技攜手合作,共同開發新一代工業級Wi-Fi 7模組。此次合作充分運...

安馳科技亮相2025自動化工業展 以AI驅動智慧製造未來

台北國際自動化工業大展將於8月20日至23日登場,安馳科技(Macnica Anstek Inc.)將攜手長期策略夥伴ADI亞德諾半導體,以 「引領未來,串聯AI製造生態系」 為主...

DEKRA德凱取得Stellantis EMC實驗室認可 亞太區檢測能量再升級

全球領先的第三方檢驗檢測認證機構DEKRA德凱,位於台灣的車用EMC實驗室正式取得Stellantis EMC實驗室認可。藉由此次肯定,DEKRA德凱台灣成為繼義大利與南...

漢高亮相「異質整合國際高峰論壇」推動AI封裝材料革新

漢高(Henkel Cooperation)將於2025年9月11日(星期四)參與「異質整合國際高峰論壇」,分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型(L...

台達2025台北國際自動化工業大展 首展AI感測機器人、虛實整合方案打造智能工廠

台達20日宣布以「AI賦能 創變永續智造」為主軸,於2025台北國際自動化工業大展登場,展示全球在地化趨勢下,台達布局機器人、AI及數位雙生等面向,助力製造業加速...

AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量

隨著AI晶片及HPC需求持續攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(...