科技商情 智慧應用 影音
236
Vicor
克達科技

第76-90則,共1519則

世平集團與英特爾合作串聯產業夥伴 推動智慧醫療落地

隨著人工智慧(AI)技術持續突破,醫療產業正加速邁向智慧化與數據化。根據多項國際研究機構預估,全球醫療AI市場未來數年將維持逾30%的年複合成長率,應用範圍涵...

Tescan現身SEMICON China 2026展示半導體失效分析整合解決方案

在SEMICON China 2026展覽期間,Tescan將展示針對半導體失效分析(Failure

DigiKey推出Engineering Unlocked影集 此全新影集探索電子設計的未來

全球電子元件與自動化產品領導經銷商DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含3集,探索現代工具、開放社群、STEM教育如何重塑電子設計...

聚焦IDM架構與台灣生態系 ST深化系統級創新布局

科技加速演進、應用場景持續擴張,創新的核心不再只是技術本身,而是技術如何回應人的需求、產業的轉型與社會的長期發展。2025年12月12日於台北舉辦的ST Taiwan ...

是德科技揭示2026科技趨勢:AI驅動高速介面需求激增

根據Dell Oro Group預測,全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元,推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies Inc.)發布...

臺科大MITT論壇聚焦6G驗測技術 產學研共探關鍵布局

隨著全球通訊產業加速邁向6G時代,主動式天線系統(AAS)、智慧反射面(RIS)、低軌衛星(LEO)通訊、高空平台與無人機等新興架構,正重塑無線通訊技術版圖。

美光專為NVIDIA Vera Rubin打造的HBM4、SOCAMM2

針對AI最佳化的記憶體和儲存解決方案已成為提升系統效能的策略性資產,使AI工作負載與基礎架構能夠創造實質價值。美光科技(Nasdaq:MU)宣布已於2026年第1季開...

中光電智能機器人於XPONENTIAL Europe 2026發表全系列AI酬載技術

全球無人系統年度盛會XPONENTIAL Europe 2026將於3月24日至26日於德國杜塞道夫盛大登場。中光電智能機器人(CiRC)將於Booth 1E40展出以「Lightweight...

施耐德電機攜手內湖高工、三聯科技推動智慧製造模擬實作

面對智慧製造浪潮的持續演進,人才培育成為驅動產業升級的關鍵。全球能源科技領導品牌法商施耐德電機Schneider Electric宣布,攜手三聯科技教育基金會與台北市立...

Tescan南韓全新Demo Lab啟用 強化亞太半導體失效分析與學研支援

Tescan近期宣布,位於首爾的升級版Tescan Korea Demo Lab & Office正式啟用,將搬遷後的南韓辦公室與升級後的Demo