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第841-855則,共1575則

從工具走向情感的數位陪伴 萬達「darlin」滿足情感化體驗需求

「嘿嘿,今天心情好嗎?」電腦螢幕角落的少女眨眨眼,甜甜地跟你打招呼。她不是冷冰冰的AI助理,也不是同事,而是由萬達人工智慧(Wonders.ai)打造的全新AI陪伴O...

拓壹科技正式取得Wasabi Technologies台灣區代理權 強化雲端儲存市場布局

專注於現代化 IT 解決方案的拓壹科技 (TerraONE Tech CO., LTD.) 宣布正式與雲端儲存領導廠商Wasabi Technologies建立策略合作關係,成為Wasabi Technologi...

從原子級驅動未來人工智慧:Lam Research科林研發亮相SEMICON Taiwan 2025

Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果,並呼應2025年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新啟航」,展示先進封...

全台最具影響力半導體展 Smiths Interconnect超群AI技術驚艷登場

伴隨半導體技術所帶來的潮流,SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至9月12日在台北盛大舉行,這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業,展示...

群義全球將於SEMICON Taiwan 2025展示最新AI檢測、智慧倉儲與防靜電塗層解決方案

半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球 (INTIFAR GLOBAL CO., LTD.) 將於 2025年9月10日至12日 於在台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwa...

Orbray將於SEMICON Taiwan 2025展示鑽石基板 領航終極半導體材料新世代

Orbray株式会社將於2025年9月10日至12日參加SEMICON Taiwan 2025,於台北南港展覽館一館(TaiNEX 1)4樓設置展位(攤位號:N0190)。屆時,Orbray將展示被...

漢高展現先進封裝材料創新力 聚焦散熱與高可靠度

快速發展的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與邊緣運算,正推動市場對先進封裝技術的需求持續攀升。這些能夠實現異質整合的2.5D、3D與高密度扇出型封裝架構,...

物聯智慧上半年營收獲利雙創佳績 雲端服務布局加速全球擴張

專注於AIoT雲端服務平台的興櫃公司物聯智慧 (TW-6565),日前在宏遠證券產業趨勢論壇中發表最新的營運成果與未來策略。總經理郭啟銘表示,在經歷了疫情後兩年的...

慧穩科技與越南HPT正式簽署經銷合作協議 開啟東南亞市場新篇章

慧穩科技股份有限公司今日宣布與越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation;以下簡稱HPT)正式簽署經銷合作協議,HPT成為慧穩科技在越南的首家上市公司經銷...

愛德萬測試將於2025 SEMICON Taiwan展示最新半導體測試解決方案

全球半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2025年9月10日至12日假台北南港展覽館1館及2館舉行的「2025台灣國際半導體展」(SEM...

Lotus Microsystems與益登科技建立策略性代理合作 拓展亞太市場

電源管理解決方案供應商Lotus Microsystems ApS與全球十大代理商益登科技(TWSE: 3048)共同宣布,雙方簽署亞太地區策略性代理合作協議。

展綠科技SEMICON重磅登場 以AI建立製程行為模型引領半導體能源管理新思維

在全球半導體產業持續追求更高精度與更高良率的今天,每一次設備運轉的細微變化,都可能是產線穩定與成本控制的關鍵。長期以來,能源監控系統被視為「節能工具」,但...

AI引爆先進製程晶片強烈需求 半導體產業積極發展先進製程

在AI與高效能運算(High Performance Computing,HPC)應用快速成長下,帶動半導體產業積極擴廠與先進製程,以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公...