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第796-810則,共1575則

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與異質整合的快速發展推動半導體市場高速成長,但也帶來全新的製程挑戰。隨著AI與GPU晶片功耗持續攀升,傳統測試設備難以應...

Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量測引領半導體製程革新

全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展,於南港展覽館二館四樓S7458攤位磅礡登場。本次以「Precision ...

志聖工業搶攻AI封裝商機 跨足多元應用布局未來十年成長

台灣先進封裝設備廠志聖工業築基60載,正迎來轉型關鍵時刻。創立於1966年的志聖,從烤箱與PCB設備起家,如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環,並透過G2C聯盟,...

從濾網再生製造到氣液整合方案 鈺祥打造永續半導體供應鏈新典範

全球半導體供應鏈面臨地緣政治重組與永續轉型雙重挑戰,常年深耕污染防治技術的鈺祥企業,透過技術創新與策略轉型,提供產業兼具韌性與永續性的服務模式。董事長莊...

NVIDIA RTX PRO Blackwell系列全線登場 麗臺攜手推動GPU從科研走向普及

生成式AI與大模型快速推進,算力需求持續攀升。NVIDIA近期一次推出包含旗艦級RTX PRO 6000到入門RTX PRO 2000的完整Blackwell系列,宣告專業GPU正式邁...

搭載ROHM SiC MOSFET的Schaeffler's Inverter Brick開始量產

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)與德國大型汽車零件供應商Schaeffler(總部位於德國Herzogenaurach,以下稱Schaeffler)宣布,作為戰略合作夥伴關係...

先進製程搭配先進封裝 引領新世代高效能晶片

AI正在重塑全球各行各業,持續推動自動化、機器學習和決策流程的進步,帶動市場對運算能力、可擴展性和能源效率的更高要求,已滿足雲端資料中心到邊緣運算等各種應...

協助半導體廠從節能到良率 展綠科技揭示能源數據的製程價值

在半導體製造產線中,每一台關鍵設備的能耗行為,都可能是良率穩定與成本控制的關鍵。電壓的細微波動、瞬時諧波的干擾,甚至毫秒級的電流異常,都足以導致溫度曲線漂...

創「芯」共贏,智造價值 百年品牌Festo為半導體產業打造一站式自動化解決方案

2025年全球自動化領導品牌Festo迎來百年華誕,秉持技術創新與卓越品質,持續為半導體產業注入動能。在SEMICON Taiwan 2025中,以「創芯共贏,智造價值」為主題...