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日商歐姆龍 (OMRON)株式會社參加2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)，展示最新研發半導體檢測技術，協助全球半導體製造商加速邁向AI驅動的未來。

Lam Research科林研發發布VECTOR TEOS 3D，這是一款突破性的沉積設備，專為下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片的先進封裝而設計。

隨著AI算力需求持續攀升，全球半導體產業快速成長。根據預估，2024年全球半導體產值將達6,112億美元，年增16%，成為推動世界經濟成長的重要引擎。然而，在ESG浪潮...

台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折。由志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年共同成立的 G2C聯盟，2025年邁入第五年，已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。

十銓科技有鑑於電競產業在全球發展迅速，於2016年成立自有電競品牌T-FORCE，並推出許多卓越高速優質產品，奪得多項海內外國際設計大獎認證，為國內電競品牌翹楚...

在AI浪潮的推動下，記憶體已從傳統的配角躍升為驅動AI革命的核心。在2025年記憶體高峰會上，三星、SK海力士、美光與聯發科等產業巨頭齊聚一堂，分享各自的技術布...

台達9月10日亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數...

在先進製程推動下，半導體設備廠正面臨「良率極大化、成本精細化、永續責任化」三重壓力，如何在兼顧效率與ESG的前提下提出具體可落地的解決方案，已成為產業共同...

華碩於2025年再度榮登美國《Newsweek》「全球最受信賴企業」（World’s Most Trustworthy Companies），延續2024年入榜的肯定，展現在消費者、投資人...