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Microchip推全新DualPack 3 IGBT7電源模組 提供高功率密度並簡化系統整合設計

隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加,具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology近日宣布推出...

建構高韌性電網通訊基礎 諾基亞助力台灣能源數位轉型

在全球能源轉型加速與氣候風險日益升高的背景下,以及因應AI超級浪潮的電能需求,台灣電力系統正面臨空前挑戰。為因應再生能源快速佈建、用電需求成長與2050淨零碳...

迎戰混合雲與AI 恆逸助IT人才掌握RHCA進階維運技術

隨著企業雲端化與容器化腳步加速,日益複雜的混合雲環境與加速AI/ML應用落地的需求,成為IT人員在工作中的新挑戰。領先業界的企業及容器平台Red Hat OpenShift...

ROHM推出低VF、低IR的保護用蕭特基二極體

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款創新型保護用蕭特基二極體「RBE01VYM6AFH」,該產品在低VF(正向電壓)和低IR(反向電流)兩者難以兼顧...

從設備供應商到策略夥伴:Tescan以「探索的藝術」加速半導體創新旅程

捷克電子顯微鏡製造商Tescan集團近期正式宣布其重大策略轉型,全面迎戰半導體產業日益複雜的挑戰,特別是從傳統單晶整合邁向3D IC與Chiplet架構的技術演進。

Deca與冠捷半導體(SST)攜手推動晶粒模組解決方案

隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲,半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies與Microchip旗下子公司—冠捷半導體(Silicon...

愛德萬測試推出APOS電力優化解決方案

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)今日宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution(APOS)電力優化解決方案,其適用...

研揚攜手日企推「AI行為推斷系統」 搶進長照、物流應用市場

工業物聯網與邊緣運算領導廠商研揚科技(6579)再度跨出AI應用新里程碑。該公司與日本系統整合商Novalux及AI軟體開發公司AIRUCA聯手,正式推出一款鎖定長照與...

未來科技獎亮點創新技術發表與媒合 跨域串聯生醫、AI、半導體與淨零技術

2025台灣創新技術博覽會(TIE)盛大登場,「未來科技館」再次成為各界矚目焦點。2025年特別規劃於10月16日與10月17日連續兩日舉辦計畫成果發表與一對一媒合活動...

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025 引領產業趨勢未來

今(2025)年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)與台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」將於10月22日至24日在南港展覽館一館盛大登場。2025...

NVIDIA推出Rubin CPX 專為大規模情境推論而打造的新一代GPU

NVIDIA今日宣布推出NVIDIA Rubin CPX,一款專為大規模情境(context)處理而打造的新一代GPU。Rubin CPX使得人工智慧(AI)系統能以突破性的速度與效率...