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AI浪潮帶動論文內容緊貼產業熱點，量測儀器與自動化檢測設備領導廠商致茂電子，本屆攜手國立台灣科技大學，擴大舉辦第三屆「致茂論文獎」。相較於前兩屆專注於精密...

Aledia，次世代Micro LED技術的先驅，宣布FlexiNOVA Micro LED產品（FN1530F9）正式商業量產供貨，操作電壓達9伏特。此次產品發布是Micro LED產業的重大...

隨著AI算力需求推升先進封裝製程，台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張，成為東捷科技（8064）單一最大股東，東捷正式成...

「在不同視角下，企業對AI的應用需求其實不太一樣。」GMI Cloud前端技術總監Fred Jhang在AI EXPO

全球AI供應鏈的核心樞紐在此匯聚！由DIGITIMES主辦，竹科廣播IC之音、中原大學智慧運算與量子資訊學院、國家發展委員會、台北市會展產業發展基金會共同主辦，並...

AI邊緣運算需求持續升溫，瑞相科技宣布其AI邊緣運算平台Sparrow Hawk已正式進入量產階段並對全球市場發售。該平台採用Renesas Electronics(瑞薩電子）的車規級...

天文數字般的算力需求持續趨動人工智慧（AI）快速發展，2026年初更隨著AI虛擬助理迅速崛起，加速AI自動化與應用的擴大，更強化從雲端資料中心朝向邊緣裝置遞移的...

隨著AI、高效能運算（HPC）及高速通訊技術的爆發式成長，晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳輸的物理極...

隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成為業界關注的關鍵技術。然而，在實際製程導入過程中，翹曲（Warpage）控...