科技商情 智慧應用 影音
236
Vicor
克達科技

第31-45則,共1519則

工研院攜手台灣太空新創叩關歐洲 2026台英法產業交流團成果豐碩

在全球低軌衛星通訊產業加速布局、次世代通訊技術競逐白熱化之際,不僅帶動龐大的產業供應鏈需求,引爆全球太空經濟的新一輪角力。工研院產業服務中心新創經營組執...

凌華科技推出全新PXI Express平台 助攻半導體與電子量測應用

邊緣AI運算解決方案全球領導品牌凌華科技,近日宣布推出兩款全新PXI Express產品:PXIe-9908電源量測單元(Source Measurement Unit;SMU)與 PXES-259...

美商盛美半導體布局面板級封裝設備 三大方案助攻FOPLP量產

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展,對晶片效能與整合度的要求越來高,促使先進封裝技術加速演進。其中,面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Le...

2026 R&S衛星通訊論壇 技術、演化與互通性的無線通訊饗宴

受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan...

Arrow攜手生態系夥伴 以完整解決方案加速AMR落地應用

全球製造業自動化需求升高,自主移動機器人(AMR)已逐步成為工業現場智慧調度的重要節點;隨著AI運算能力提升與感測元件成本下降,其應用也從封閉場域走向更高彈...

鑽石半導體重大突破 日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術

日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布,在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品質(111)單晶鑽石自立...

Dynabook駕馭AI應用多面向布局 協助企業掌握成長動能

台灣玳能科技(Dynabook)參加DIGITIMES AI EXPO Taiwan

GCIEM 2026落地台灣 陽明交大攜手華碩推動智慧醫療跨域整合

全球醫學創新與工程聯盟(GCIEM)2026年全球高峰會由陽明交大取得主辦權,這場國際學術交流活動,反映醫學與工程跨域整合已進入體系化發展階段。陽明交大醫學系...

北爾智慧人機軟體iX 3.3全新推出 開啟更智慧HMI新世代

北爾電子iX 3.3不只是一次更新,而是為提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。從結構化資料處理、進階資安防護,到更流暢的檔案傳輸、優化的UI元件與清晰銳利的S...

詐騙手法持續升級 去偽存真黑客松展現生成式AI防詐潛力

生成式AI快速普及、詐騙與假訊息手法持續演進,如何以科技強化資訊判讀與風險防控能力,已成為全球共同關注的議題。由DIGITIMES主辦、國家發展委員會指導的「去...