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開源人工智慧（AI）已體現了當模型、資料與工具能被共享時，開發者能以更快的速度推動創新。機器人領域同樣具備這樣的機會，但物理AI開發的進展，仍可能受到成本高...

在電子組裝製程中，插件與組裝負責完成零組件安裝與產品整合，是產品由零件轉為成品的關鍵階段，直接影響產能、品質與交期。隨著產品生命週期縮短與少量多樣生產成...

為了解決新世代半導體的散熱瓶頸，成功大學半導體學院在國科會「晶創計畫」重點設備建置補助，導入Micred Power

大規模運作下仍具備最高單執行緒效能的CPU，是為代理型人工智慧（AI）時代打造的全新CPU類別。在代理型系統的建置與部署過程中，CPU處於關乎推理、回應時間與...

台達宣布車用無線充電產品的開發流程通過驗證機構TÜV NORD Taiwan ASPICE CL2（Capability Level 2）評鑑，並舉行評鑑達成儀式。ASPICE （Autom...

隨著AI運算需求快速成長及全球能源轉型加速，電源架構的重要性日益提升。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手安森美（onsemi）舉辦「3kW...

海洋廢棄物治理進入資料與模型應用階段，如何讓長期累積的海岸影像資料轉化為可用於調查、判讀與監測的技術工具，成為海洋治理數位化的重要課題。國家海洋研究院在...

在政府辦公、金融服務櫃台、電腦教室、客服中心等商用設備環境中，一體機憑藉整合度高、部署簡潔、維護便捷、低噪省電等優勢，正逐步替代傳統桌上型電腦，成為產業...

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，...

全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技（TWSE：3669），近日宣布推出首款AVer NC30 NDI雙向轉換器，正式宣告深化快速擴張的AV-over-IP（網路影音傳輸技術）...

美光科技（Nasdaq：MU）日前宣布，計畫投入最高達30億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此項整體投資計畫展現...

全球工廠自動化浪潮正以史無前例的速度重塑製造業。為了因應更高效率、更嚴格品質控制，以及更佳營運韌性等日益成長的壓力，全球各產業製造商均加速投資於自動化技...