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第346-360則,共1583則

Microchip為關鍵基礎設施服務打造高韌性地面型架構推出GNSS應用方案

隨著各國政府紛紛要求關鍵基礎設施營運商導入除了GNSS(全球導航衛星系統)以外的時間來源,以提升系統的韌性與可靠性,確保在發生潛在中斷或服務受限情況下仍可...

創意電子與Ayar Labs攜手推進超大規模運算的Co-Packaged Optics技術

先進ASIC領導廠商創意電子(Global Unichip Corp.,;GUC)與大規 AI工作負載共封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術領導者Ayar Labs今日宣布,雙方建...

AI店員上線 能火動畫打造AI販賣機 引領智慧零售新體驗

在2025台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo;TIE)上,能火動畫以領先的3D AI虛擬人技術,打造結合具身智慧(Embodied AI)的智慧販賣機。現場首度亮相...

ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出實現業界頂級SOA範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)...

圓展AI醫療影像技術登國際舞台 勇奪Global Health & Pharma大獎

全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技(TWSE:3669)再度於國際舞台上獲得肯定,榮獲英國健康與製藥產業媒體《Global Health & Pharma》主辦的「Healthcare &...

從FOMO到Know More!Vpin影片知識庫打造AI時代學習新範式

生成式AI時代來臨,如何在資訊爆炸的環境中有效吸收知識,已成為企業與個人的關鍵課題。繁星媒合體於11月13日至16日參加「2025資訊月 X 台灣教育科技展 - 11/13-1...

重磅發表!解密量子科技國際趨勢 擘劃台灣產官學研創生態

被譽為下一波改變世界技術的量子科技,全球30多國將其列為國家戰略重點,預計到2035年,量子運算將為世界帶來兆元經濟效益。為掌握國際趨勢、定錨台灣策略,工業技...

英飛凌擴展XENSIV MEMS麥克風 提供業界領先音訊與低功耗性能產品

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款創新的數位PDM麥克風IM72D128V和IM69D12...

SCIL Nanoimprint Solutions 奈米等級圖案化壓印微影製程設備商

SCIL Nanoimprint Solutions是一家以奈米級尺寸壓印(Stamp Transfer)在晶圓上圖案化(Patterning)製程設備商,瞄準在在晶圓上做出光學結構做為未來在矽光...

Trymax以電漿技術為基礎的蝕刻、去膠與固化製程設備製造商

Trymax Semiconductor B.V.是一家專注於先進半導體封裝製程設備的供應商,提供以電漿(Plasma)技術為基礎的蝕刻(Etching)、去膠(Stripping)與固化(Cur...

XIVER MEMS Foundry MEMS晶圓製造代工及系統服務商

XIVER是一家荷蘭晶圓製造代工服務商,專攻微機電(MEMS)製程的晶圓廠,擁有120名員工,是從荷蘭飛利浦半導體旗下的研發部門分割獨立出來的,於2025年1月開始...

Mecal High-Tech Systems 微影設備及晶圓廠防震技術解決方案

Mecal High-Tech Systems是一家瞄準半導體設備高精密度的機台、光學量測機台的防震、屏蔽(Shielding)技術的高階工程系統公司,Mecal透過與客戶共同開發,一...

Boschman車用與電力模組先進封裝設備製造商

Boschman Technologies B.V.成立於1987年,是一家專注於車用與工業電力模組及MEMS感測器先進封裝的燒結(Sintering)設備與轉移模封(Transfer Molding)...