鑽石半導體重大突破 日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術
Dynabook駕馭AI應用多面向布局 協助企業掌握成長動能
GCIEM 2026落地台灣 陽明交大攜手華碩推動智慧醫療跨域整合
北爾智慧人機軟體iX 3.3全新推出 開啟更智慧HMI新世代
詐騙手法持續升級 去偽存真黑客松展現生成式AI防詐潛力
第三屆致茂論文獎領航產學合作強化人才培育
Aledia發布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED
G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備
企業導入AI不只選模型 GMI Cloud從算力到應用補齊基礎建設
5萬人爭睹AI趨勢!AI EXPO Taiwan 2026五週年規模倍增