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緯育
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鑽石半導體重大突破 日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術

日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布,在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品質(111)單晶鑽石自立...

Dynabook駕馭AI應用多面向布局 協助企業掌握成長動能

台灣玳能科技(Dynabook)參加DIGITIMES AI EXPO Taiwan

GCIEM 2026落地台灣 陽明交大攜手華碩推動智慧醫療跨域整合

全球醫學創新與工程聯盟(GCIEM)2026年全球高峰會由陽明交大取得主辦權,這場國際學術交流活動,反映醫學與工程跨域整合已進入體系化發展階段。陽明交大醫學系...

北爾智慧人機軟體iX 3.3全新推出 開啟更智慧HMI新世代

北爾電子iX 3.3不只是一次更新,而是為提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。從結構化資料處理、進階資安防護,到更流暢的檔案傳輸、優化的UI元件與清晰銳利的S...

詐騙手法持續升級 去偽存真黑客松展現生成式AI防詐潛力

生成式AI快速普及、詐騙與假訊息手法持續演進,如何以科技強化資訊判讀與風險防控能力,已成為全球共同關注的議題。由DIGITIMES主辦、國家發展委員會指導的「去...

第三屆致茂論文獎領航產學合作強化人才培育

AI浪潮帶動論文內容緊貼產業熱點,量測儀器與自動化檢測設備領導廠商致茂電子,本屆攜手國立台灣科技大學,擴大舉辦第三屆「致茂論文獎」。相較於前兩屆專注於精密...

Aledia發布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED

Aledia,次世代Micro LED技術的先驅,宣布FlexiNOVA Micro LED產品(FN1530F9)正式商業量產供貨,操作電壓達9伏特。此次產品發布是Micro LED產業的重大...

G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備

隨著AI算力需求推升先進封裝製程,台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張,成為東捷科技(8064)單一最大股東,東捷正式成...

企業導入AI不只選模型 GMI Cloud從算力到應用補齊基礎建設

「在不同視角下,企業對AI的應用需求其實不太一樣。」GMI Cloud前端技術總監Fred Jhang在AI EXPO

5萬人爭睹AI趨勢!AI EXPO Taiwan 2026五週年規模倍增

全球AI供應鏈的核心樞紐在此匯聚!由DIGITIMES主辦,竹科廣播IC之音、中原大學智慧運算與量子資訊學院、國家發展委員會、台北市會展產業發展基金會共同主辦,並...