傳2027年CoWoS月產能至少20萬片 設備廠苦等台積訂單分配完畢
- 陳玉娟／新竹
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先進封裝產能持續供不應求，台積電加速擴產。供應鏈業者指出，台積所有新廠工程幾乎都是24小時輪班施工，以加速建置。從廠房規模及工程進度來看，台積先進封裝擴產方向並未改變，2026初，向供應鏈釋出的2027年全年設備需求預估規模，也大幅成長。
但近期盛傳，台積至今仍未確立設備商的訂單分配，所有業者如坐針氈，擔心形成降價搶單氛圍，同時設備下單至生產出貨時程，至少7~9個月，業界擔憂恐難以如期交付設備。
全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設投資，NVIDIA Rubin、超微（AMD） MI400／MI500，以及Google新一代TPU接力放量，高階AI晶片需求不僅推升台積2、3奈米先進製程晶圓用量，也引爆CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）及委外封測（OSAT）新一波擴產潮。
設備業者表示，據台積釋出訊息來看，CoWoS月產能在2024年約3萬多片，2025年達7萬片，2026年底原訂11萬片，最後突破13萬片，2027年擴產目標約20萬片，但應是低標。
目前特用晶片（ASIC）客戶不斷追加產能，且英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）等也力圖爭搶封裝訂單，因此台積應會逐季調升目標，加速擴產，減緩對手搶單，市場樂觀看待2027年底CoWoS月產能，應會拉升至24萬~26萬片。
台積電SoIC月產能也持續上修，先前預估2027年月產能約由1萬片拉升至2萬片，最新則是確立上修至5萬片，NVIDIA包下大宗產能。
台積先前已預告，將持續擴展CoWoS和SoIC產能，2022~2027年的CAGR將超過80%。台積2026年已生產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超過98%，未來5年內，CoWoS將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，包括整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS將於2028年量產，以及可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的版本，則於2029年就緒。
供應鏈業者認為，即使CoWoS月產能上調至24萬片，也難以滿足所有客戶訂單需求，加上仍存在擴產、壟斷與美國本土製造等風險。最大客戶NVIDIA要求下，先前幾乎獨供的台積，已將日月光、矽品、Amkor等列為外溢訂單對象。
由於NVIDIA仍穩佔台積電逾5成產能，使得搶不到足夠產能的超微（AMD），不得不將一半訂單釋出給日月光、矽品、Amkor，先前也已也宣布結合日月光、矽品、力成及台系載板業者，建立以EFB為核心的第二先進封裝供應路徑。另外，除AI GPU外，CSP自研ASIC已成為2027年CoWoS另一成長引擎。
台積持續加速嘉義AP7、南科AP8及其他先進封裝據點擴建：AP7 P1已裝機試產、P2於6月進機，P3、P4加速建置中；AP8 除P1及P2外，P3也確定已納入後續擴產藍圖，相關廠務、無塵室及基礎工程持續推進。
竹南AP6先進封裝廠A、B廠至第3季月產能可達近1萬片，第三期已取得使用執照，續擴CoWoS、SoIC與InFO產能的中科AP5B先進封裝廠即將完工，主要負責CoWoS封裝。
供應鏈人士透露，不僅CoWoS需求強勁，台積也確定SoIC及CoPoS進度，讓設備供應鏈訂單期望能見度可直通2020年。
除了台積釋單外，日月光與旗下矽品、力成集團、Amkor等OSAT廠大擴產，設備訂單也擴增，其中，Amkor美韓據點皆已導入台廠設備。
另據了解，台積近年加速扶植本土先進封裝供應鏈，傳出首度選定「好友名單」，有5家本土設備業者入列，採行共同研發，以跟上台積高速成長。
責任編輯：何致中
