英飛凌超薄晶圓減少功耗 電力與感測器系統營收增
- 茅堍／綜合外電
為提高能源效率、功率密度和可靠性，功率半導體與車用晶片領導業者英飛凌（Infineon）日前突破現有矽功率晶圓製造技術，宣布推出厚度僅為20微米（μm）的12吋矽功率晶圓，在節能解決方案上向前跨出重要的一步。Engineering與...
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