GB200後還有GB300 水冷散熱2025年起飛
- 李立達／台北
NVIDIA不斷推進AI晶片發展，GB200在2025年第1季開始放量，散熱模組廠指出，已配合NVIDIA開發下一代GB300晶片伺服器所需要的水冷散熱設備，由於GB300晶片的散熱需求高達1400瓦，比GB200的1200瓦更高，水冷散熱需求將更緊迫...
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