因應2050淨零碳排願景 辛耘提供碳化矽生產設備一站式服務

辛耘企業(Scientech)服務項目。辛耘

隨著ESG議題在這幾年的快速發酵，淨零碳排議題成為各行各業所必須投入且加以實現的重要目標，這樣的風潮自然也吹進了半導體產業，而在這當中，基於寬能隙的物理特性，對於電力基礎設施與電動車中有著重要地位的碳化矽半導體，也就無可避免地在淨零碳排的發展目標上，有著重要角色。而辛耘公司亦致力於碳化矽晶圓與晶片產業，提供相關的解決方案，在矽化矽的整體供應鏈中，亦是不可或缺的重要業者。

因應氣候變遷危機，碳化矽扮關鍵角色

辛耘（Scientech）行銷事業群總經理李宏益表示，過去由於碳排不斷增加造成的氣候變遷所帶來的問題，已經日益惡化，若不及早因應，恐怕會帶來更大的災害，像是亞馬遜極有可能成為熱帶草原、海平面每上升一公尺，將會影響多達670個城市，像是紐約就有可能出現洪水問題、倫敦也有可能會被熱帶沼澤所淹沒。

也因此，近年各國政府與跨國企業，紛紛發起2050年要達到淨零碳排的目標，希望能為全球氣候變遷所帶來的各種問題，貢獻一分心力，所以諸多綠能應用如電動車、充電樁、風力發電、太陽能發電等都會搭載碳化矽逆變器與變壓器等需求，從過去的IGBT元件升級為碳化矽架構，為淨零碳排盡上最大努力與貢獻。

從製造到封裝，辛耘打造一條龍設備解決方案

辛耘公司是一家半導體光電設備產業的領先廠商，從1979年發展至今，已經有40多年的經驗。在未來將致力國際化，以滿足全球客戶的需求。除了擁有自家的設備產品外，也有代理許多國際大廠的解決方案，以協助半導體廠類型的客戶，打造完整產線的設備服務。

李宏益進一步表示，以目前辛耘在碳化矽相關的設備方案，在製程設備上，代理產品如KingSEMI、SMEE、Vistec、Plasma-Therm、Annealsys、ClassOne與MueTec等。封裝方面，則有M.Napra、SANYO SEIKO、Pactech與Sempro。換言之，辛耘在碳化矽製造端可以說是能提供一條龍的設備方案供應商。此外，辛耘自身所提供的濕製程單晶圓設備（Wet Process Single Wafer）與濕式工作台（Wet Bench）解決方案，已經可以滿足碳化矽六吋與八吋的晶圓製造。而在六吋產線SiC Wafer Reclaim上，辛耘可以提供每月一千片的產能輸出。

目前辛耘在化合物半導體的製程生產設備的主要項目如下：1、Wet Bench : Etch / Stripper / Clean / Electro less Plating / ...。2、Single Wafer : Etch / Stripper / Clean / Soak+Spray / ...。3、TBDB 暫時性貼合及剝離設備 : 主要以晶片薄化製程為主。（包含Temporary Bonding、Temporary De bonding、Release Layer Formation、Carrier （Glass) Recycling)。4、SiC Wafer Reclaim。5、Defect inspection : KLA+ Candela。6、Metrology : KLA+ Profiler / MueTec CD & Overlap。

而目前導入的客戶群，已經遍及全球，諸如美國、歐洲、南韓與東南亞等，未來在碳化矽領域仍會持續強化各項產線環結的設備方案與實力，為2050年的淨零碳排努力。