台德半導體學術合作項目出爐 先進SI與微型互連技術受矚
- 莊衍松／台北
台積電董事會在2023年8月8日宣布與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同成立歐洲半導體製造公司（ESMC）之後，台積電在德國薩克森邦的12吋廠目前正加速興建，預定2027年底量產。據悉，台灣和德國政府2026年的半導體學術合...
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