三星2.5D導入Cubixel全像技術 挑戰台積封裝霸主地位
- 范維君／綜合報導
傳三星電子（Samsung Electronics）將在半導體封裝生產線引進「全息影像」（Hologram）技術，透過立體檢測提升良率。此項前所未有的技術創新目的，在於改善晶圓代工生產效率，擴大承接大型科技企業訂單。韓媒首爾經濟引述業界消...
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