台積電5年擴產大計 CoWoS月產能衝15萬片
- 陳玉娟／台北
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全球政經局勢動盪，但半導體業界指出，目前為止，台積電未來5年先進封裝CoWoS產能規劃，仍未有太大修正。
除了GPU龍頭NVIDIA包下過半產能外，AI特用晶片（ASIC）投片力道也快速增強，獨吞所有AI客戶大單成為台積電在亂世中最大底氣。
據了解，2025年底台積CoWoS月產能，估將達7.5萬~8萬片，預期2028、2029年，則大增至15萬片。
中國新創DeepSeek迅速崛起，因大幅降低AI使用成本，也讓2年來NVIDIA領軍設下的高技術、高成本硬體門檻，出現破口。連帶也使得通吃AI晶片大單的台積電，市場開始湧現訂單規模恐不如預期質疑。
加上美國總統川普（Donald Trump）發動關稅大戰，可能造成供應鏈與終端需求的不確定性等，台積電突現多重危機。
對此，半導體設備業者透露，台積向來接單、擴產謹慎，有長足訂單才會推進製程技術、建置新廠與擴增產能。
DeepSeek繼2024年12月推出成本優化的V3模型後，2025年1月20日再推出開源推論大模型R1，其有效降低AI成本的模型與方法令全球驚嘆。
市場認為，排除諸多爭議，成本的大幅下降，將有助於AI需求與應用全面爆發，讓AI產業鏈重新洗牌。
其中，若DeepSeek若真能威脅NVIDIA，衝擊AI GPU銷售，將令NVIDIA過去2年來在AI GPU戰局的幾近獨霸地位被打破，而同步受創的，還有跟著NVIDIA大啖AI商機的台積電。
對此，半導體業者表示，DeepSeek帶來的實際影響，仍須2~3個月時間驗證，目前NVIDIA 、台積電等皆未傳出砍單、縮減產能規劃消息。
此外，倘若DeepSeek真令NVIDIA承壓，但也將帶動更多AI ASIC晶片業者加入戰局，邊緣AI應用快速擴增，ASIC晶片市場規模明顯放大，目前具有量能與研發實力的ASIC晶片業者，都是台積電客戶。
除了Google、Meta、微軟（Microsoft）、AWS、博通（Broadcom）、Marvell、聯發科等多家大廠外，蘋果（Apple）訂單規模亦是可觀。
據半導體業者透露，雖然DeepSeek、關稅戰與AI晶片禁令等問題危機接踵而至，但NVIDIA、台積電至今並未下修AI GPU與CoWoS先進封裝需求。
事實上，先前所傳出的產能修正，也只是H200與Blackwell架構B200、B300的CoWoS-S與CoWoS-L的產能與時程調配，整體計畫沒有變動。
據了解，台積電未來5年CoWoS整體產能目標未見明顯修正，至2024年底，CoWoS月產能約逾3.5萬片，其中CoWoS-S約逾2萬片，CoWoS-L約1萬~1.5萬片，而CoWoS-R則相對較少。
展望2025年，CoWoS月產能一舉拉升至7.5萬~8萬片，CoWoS-S與CoWoS-L分別逾2萬片、4.5萬片，CoWoS-R則拉升至1萬片。
預計2026、2027年月產能將分別達9.5萬片、13.5萬片，2028年則再增至15萬片，其中，CoWoS-S與CoWoS-L分別達1萬片、12萬片，CoWoS-R則達2萬片。」
責任編輯：何致中
