大聯大:2025年半導體供需微調 車用整合方案搶攻日系Tier 1 智慧應用 影音
新思
世平興業

大聯大:2025年半導體供需微調 車用整合方案搶攻日系Tier 1

  • 黃立安台北

2024年AI成半導體供應鏈大勢,IC通路商大聯大有感AI勢頭未減,然預估2025年半導體市況,因供需產能略有變化,預估成長稍緩;車用領域則待車廠庫存調節完畢,大聯大投入車用系統整合方案已逐步發酵,正搶攻日系Tier 1供應鏈。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)