日本擬撥款10兆日圓 支援半導體、AI 7年計劃
- 江仁傑／綜合報導
日本政府到2030年度（2030/4~2031/3）針對半導體及AI產業，正在研擬要提供10兆日圓（約650億美元）以上的支援。在這項方案中，預計要撥款6兆日圓，用於研發和量產投資的補助金，而另外的4兆日圓，預計要由政府機構擔保來進行融資和出資等金融支援。
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