AI引爆記憶體搶貨 十銓科技推自毀SSD強攻軍工資安藍海

在AI算力競賽與半導體產能重構的雙重壓力下，記憶體產業正由價格戰轉向資源調度與供應安全的結構性競爭。高頻寬記憶體（HBM）持續佔用先進產能，標準型記憶體空間被大幅壓縮，市場進入以供給短缺為核心的新常態。當高階產能高度集中，供需失衡放大價格反轉效應，部分高階產品平均單價已上升8至10倍。

在此背景下，十銓科技總經理陳慶文直言，2027年將進入「有錢也買不到貨」的絕對短缺高峰，甚至可能重演2021到2022年晶片荒的極端情境。他強調，即使願意高價採購，若缺乏與原廠的長期合作紀錄，仍難以避免斷供風險。

對此，十銓自2025年起啟動策略轉型，將原本8成消費性資源轉向長生命週期與高可靠度應用，聚焦工控、企業級、軍工與醫療等關鍵領域，並延伸至軍規與高密度運算應用。憑藉與國際大廠長達30年的供應合作，結合IPC Design-in協作經驗，十銓得以在動盪中強化供應穩定性，為地端AI打造更具韌性的安全通道。

供應鏈護城河  應對短缺週期

陳慶文指出，半導體擴產需3至3.5年，追不上AI需求的倍速成長，DRAM與SSD供給缺口成為結構性現實。未來競爭焦點，將由價格轉向供應穩定與配給能力。

十銓憑藉長期原廠合作與IPC經驗，在工業電腦及長週期產品（7至10年供貨）中建立穩定供應機制，並針對需求失真與長鞭效應，協助客戶進行替代料源與配置優化，強化車用、醫療與國防應用韌性。商用規格產品已上市，足以支撐一般機密資料儲存；工規產品則針對飛機、船舶、無人機等系統客製化導入，並於Embedded World、Japan IT Week等展會推進應用。

物理擊穿技術  築起一鍵銷毀防線

榮獲2026 COMPUTEX BC Award的T-CREATE EXPERT P35S，正是十銓「物理毀滅，才是最終保障」理念的實踐。陳慶文指出，核心在於物理層級的徹底破壞，而非仰賴軟體抹除；機制啟動時，SSD內部升壓晶片瞬間釋放高壓電流，直接擊穿快閃記憶體晶片絕緣層，2.4秒內完成銷毀，確保資料難以復原。日常防禦則由AES-256加密把關，軟硬兩層構成完整資安閉環。

此設計可確保資料零殘留。電路採分區輪流導通，高壓電流以連鎖反應逐顆摧毀記憶體顆粒；專利「斷電續毀」機制更確保即便過程中被強制斷電，下次通電時仍可自動完成銷毀流程。十銓並設計兩段式防呆按鍵，需先克服初段阻力，再施加最終壓力方能觸發，有效避免誤觸。

技術更延伸至遠端遙控，支援4G/5G、無線電或簡訊指令，可在數十公里外即時觸發銷毀機制，即便設備遭攔截，仍能降低機密外洩風險。此專利技術目前落地於兩款產品：T-CREATE EXPERT P35S為外接式行動安全儲存，工業級M.2高速SSD P250Q-M80則專為國防、金融與機密主機設計，兩者共同為軍工、金融與研發場域築起堅實的資安防線。

專注次世代規格  支撐Agentic AI應用

展望AI與物理機器人交織的未來，陳慶文認為，科技終究服務於人的真實需求，而使用者行為資料的不斷累積，正是驅動地端儲存需求成長的關鍵動力。長照機器人市場尤為典型：此類設備需具備醫護知識並長時間記錄病歷與行為資料，龐大負載使SSD面臨耐用性與長期穩定的雙重挑戰，進一步凸顯地端架構的重要性。因財務與商業模式等敏感資料難以上雲，地端培育具自主決策能力的Agentic AI，正逐漸成為組織的重要資產。

十銓領先同業，率先備妥新世代架構所需的LPCAMM2與SOCAMM2模組—前者讓原本焊死在筆電主機板的LPDDR記憶體擁有可拆卸升級能力，後者以伺服器級低功耗設計取代傳統RDIMM，兼顧效能與升級彈性。

十銓不僅提供低電壓元件，更已轉型為整體方案供應商，協助客戶在嚴苛震動與散熱環境下維持數據穩定；並持續鼓勵年輕團隊大膽創新，投入DDR6技術早期研發，為AI地端化時代提前布局。

在多變的記憶體超級週期中，十銓展現出超越傳統模組廠的戰略韌性與創新火力。透過前瞻性布局供應鏈缺口，結合物理級資安防禦技術與次世代規格迭代，十銓在AI地端化的關鍵轉折點，作為SSD與記憶體解決方案供應商，持續守護全球客戶在嚴苛環境下的數位資產。

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