英國液冷創新廠Infiniflux於COMPUTEX 2026亮相下一代散熱技術

獲IC Taiwan Grand Challenge大獎！英國液冷創新廠Infiniflux於InnoVEX亮相下一代散熱技術。Infiniflux

 來自英國的高密度運算液冷技術創新領導廠商Infiniflux，在榮獲首屆IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）大獎後，於本月圓滿結束其在COMPUTEX 2026的首度參展。作為大會官方活動的一環，Infiniflux受邀於InnoVEX主舞台發表技術簡報，展現其在推動下一代半導體與AI系統效能方面的關鍵角色。

COMPUTEX 2026三大戰略目標

Infiniflux本次參展COMPUTEX聚焦三大核心方向：(1)展示創新架構： 向全球半導體與AI／HPC（高效能運算）生態系展示其突破性的液冷解決方案。(2)深化夥伴合作： 與先進封裝及系統整合夥伴深度交流，協助其應對高功耗密度所帶來的散熱瓶頸。(3)布局亞洲市場： 加速在亞洲的業務發展，並以台灣作為從晶片到系統價值鏈的戰略合作樞紐。

獨家核心技術優勢

Infiniflux的散熱平台具備以下關鍵能力：(1)直接接觸晶片（Direct to Die）： 獨創的兩相液冷（Two-phase liquid cooling）架構，能直接整合於先進封裝流程。(2)卓越散熱表現： 具備高熱均勻性與超低熱阻特性，可使CPU／GPU使用壽命提升一倍，並支持更小尺寸的AI加速器與小晶片（Chiplet）架構。(3)具備規模化量產性： 設計高度相容於現行半導體產業的組裝流程，易於導入量產。

積極對接台灣與全球供應鏈

Infiniflux目前正積極與以下領域的指標廠商接洽：(1)晶片設計與AI加速器廠商： 協助解決因效能提升而面臨的散熱瓶頸。(2)OSAT頂級封測廠： 共同探索先進封裝的新型散熱路徑。(3)伺服器OEM、Hyperscaler（超大規模資料中心）與系統整合商： 應對未來多千瓦（Multi-kW）模組與機櫃級的極致散熱挑戰。

Infiniflux執行長暨共同創辦人Marc Ottolini表示：「我們在InnoVEX的這一週，再次驗證了AI時代對新型散熱架構的迫切需求。贏得ICTGC大獎並在主舞台展示技術，讓我們得以與台灣半導體與運算生態系統建立更深的連結。我們期待與晶片廠、OSAT以及系統整合夥伴攜手，共同推動高效能運算的未來。」

Infiniflux展位在展期間吸引大量半導體與電腦產業專家駐足，進一步強化其作為下一代散熱技術關鍵推動者的市場定位。