Tescan全新品牌The Art of Discovery亮相並於SEMICON Taiwan展開亞太首發
Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference(MC)發表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。
此一品牌核心建基於「美存在於尚待發現之處」的信念,體現Tescan作為科研可信賴成長夥伴的長期承諾與抱負。在MC 2025的全球發表之後,Tescan將於2025年9月8至12日於SEMICON Taiwan完成亞太首發。
此番品牌升級標誌著Tescan朝向更整合的營運模式邁進—結合先進技術、以工作流程為核心的解決方案、專業支援與知識共享社群,進一步聚焦於以使用者成果為導向的客戶價值,而非僅止於技術供應。
品牌願景、方法與驅動力
Tescan Chief Revenue Officer(CRO)Sirine Assaf表示:「我們的品牌變革展現了今日的 Tescan—一個建立在堅實夥伴關係之上、以成果為導向、以創新為動能,並致力於提供以使用者為本、具實質意義解決方案的公司。」在此核心原則帶領下,Tescan明確設定願景:以為未來所需而打造的工具、軟體與服務,賦能客戶與合作夥伴。
其轉型核心是一個簡單而關鍵的理念—消弭從問題到發現之間的阻礙。Assaf 補充:「這場轉型不僅關乎技術,更反映我們思維與合作方式的持續進化,以及如何以更即時的解決方案協助科研社群縮短研究時程。」
自動化與創新
承接2024年度多款新系統(包含 plasma FIB-SEM Amber X 2)的成功推出,Tescan將持續推動全產品線創新。2025年的關鍵重點為全面優化自動化,以在速度與準確性更受重視的當下,有效簡化科學家的工作流程。伴隨品牌平台推出,Tescan亦同步發表兩款新軟體解決方案:AutoSection與TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。
Tescan首席策略長Bruno Janssens表示:「我們的首要目標是縮短從設備採購到充分發揮效能之間的時間;這仰賴智慧自動化、深厚的應用專業,以及與客戶的緊密協作。」
Tescan集團執行長Jean-Charles Chen表示:「這遠不只是一次視覺整新,而是一場策略性再定位。我們看見科學的演進,也看見Tescan隨之演進;透過更緊密整合的工作流程,讓從問題到洞察的時間更短,並使我們的技術與使用者需求連結更緊密。這代表從產品導向轉為解決方案夥伴:更多自動化、更智慧的軟體,以及以客戶成果為中心的思維。全新的品牌外觀,正是這一深層改變的具體展現。」
亞太發布
在2025年8月上旬於International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits(IPFA)現場預先亮相後,Tescan將於SEMICON Taiwan(2025年9月8至12日)正式展開新品牌於亞太的首發。
作為Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum半導體先進檢測與量測技術論壇的一環,Tescan全球半導體事業—業務拓展總監Hervé Macé 將於2025年9月12日發表主題:《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。(展出地點:台北南港展覽館2館7樓701F)。
- 美商盛美半導體推面板級先進封裝設備 創新技術成半導體展關注焦點
- SK海力士開始供應移動端NAND快閃記憶體解決方案ZUFS 4.1
- G2C聯盟五周年 攜手搶攻AI浪潮 打造台灣先進封裝自主化新格局
- AI與永續並進 半導體產業展現永續承諾
- 從配角變核心!AI算力爆發驅動記憶體大躍進
- 歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 引領半導體檢測技術革新
- 筑波攜手奈微光亮相SEMICON Taiwan展出半導體與矽光子解決方案
- ATEN參與2025國際半導體展
- 台達亮相SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安方案
- Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D 解決晶片製造中關鍵的先進封裝難題
- 亞泰致力研磨液設備智慧化 從問題本質出發創造半導體製程新價值
- 廣化科技隆重發表AI智能甲酸回焊爐 實現高可靠度功率模組組裝
- 先進製程搭配先進封裝 引領新世代高效能晶片
- FOPLP具備成本、效率、設計靈活優勢 掀起先進封裝新革命
- 中勤SEMICON 2025聚焦國際交流 以Panel FOUP與EFEM引領自動化新標準
- 志聖工業搶攻AI封裝商機 跨足多元應用布局未來十年成長
- 協助半導體廠從節能到良率 展綠科技揭示能源數據的製程價值
- Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量測引領半導體製程革新
- 領航半導體製程 志尚儀器為您提供頂尖解決方案
- 數位智能驅動產業新格局 聯剛科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦點