新唐科技2026新品發布會 聚焦AI、晶片資安、智慧物聯

與新唐攜手探索AI、晶片資安與智慧物聯的最新技術趨勢，深入了解新一代MCU、MPU與Audio解決方案，掌握AI時代的產品開發新契機。新唐

隨著AI技術快速普及，從智慧製造、工業自動化、AI資料中心，到智慧家庭與車載應用，嵌入式運算、晶片資安與智慧連結正成為新世代產品創新的核心。新唐科技2026新品發佈會—「Smart. Secure. Everywhere.」，與新唐攜手探索AI、晶片資安與智慧物聯的最新技術趨勢，深入了解新一代MCU、MPU 與Audio解決方案，掌握AI時代的產品開發新契機。

首先在AI MCU邊緣運算需求，現場將深入解析EU CRA法規並分享Security實踐，以協助業者打造更安全智慧裝置。同時在工業邊緣智慧。

此外，本次活動特別邀請Arm與Waves技術專家分享最新產業趨勢與創新技術，現場更將展示多達30款解決方案，涵蓋AI、工業自動化、能源管理、智慧家庭等應用領域，並安排互動體驗與精美好禮，一次掌握最新技術發展與市場商機。

更多精彩內容與實機展示，盡在新唐科技2026新品發佈會。誠摯邀請於9月9日蒞臨共同探索Smart. Secure. Everywhere. ，開啟智慧創新的無限可能。

立即報名。