Takano於SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi與altax先進晶圓與封裝基板檢測技術

Takano將於SEMICON Taiwan 2026展會展示WM系列等晶圓檢測設備，誠摯邀請您蒞臨南港展覽館一館4F No.L0400攤位。Takano

在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan 2026（南港展覽館一館4F；攤位L0400），展示廣受好評的WM系列檢測設備，為台灣晶圓廠提供高效解決方案。

Takano深耕台灣20年，在檢測領域更擁有30年以上經驗。憑藉成熟的設備與專業團隊，並與在地廠商建立緊密合作，能依產線需求提供客製化檢測系統，協助企業提升競爭力。本次展會中，Takano將展示以下多款主力檢測設備：

WM系列：無圖形晶圓表面檢測系統

WM系列具備高靈敏度與多尺寸晶圓檢測能力，適用於裸晶圓與塗佈晶圓，廣泛應用於半導體產業。其主要特色包括：1. 偵測48奈米至5微米的顆粒、刮傷等缺陷。2. 支援製程控制、新產線建立、出貨前與入廠檢測、研發應用。3. WM-10R⁺可依需求支援FOUP、Open Cassette或SMIF Port

WM系列不僅具備高效能與高性價比，更採用雷射二極體技術與穩定光學設計，有效降低維護成本並保持檢測精準度；其輕巧的機台設計亦能大幅節省產線空間。同時，系統配備自動晶圓校正與直觀軟體介面，無論是首次導入或從舊系統轉換，使用者皆能快速上手、順暢操作。

Vi系列：圖形化晶圓外觀檢測系統

針對圖形化晶圓，Takano推出的Vi系列（包含Vi-4207、Vi-4307、Vi-5301 等機型）專為高速、高精度的微觀缺陷檢測而設計。該系列能有效辨識晶圓表面線路圖案的異常、色差、裂紋以及異物汙染，確保產品品質。Vi系列支援透明晶圓Glass等特殊材質檢測，並可依據晶圓尺寸、元件特性及檢測速度進行彈性配置，滿足多樣化的製程與出貨檢驗需求。

Altax系列：Bump（凸塊）高度與TGV檢測系統

針對先進封裝與後段製程，Altax系列提供了高速且高解析度的3D量測方案。該設備能精確量測半導體晶圓及封裝基板（如BGA、CSP）上的凸塊（Bump）高度、直徑與共面性。此外，在TGV（玻璃通孔）製程中，Altax系列能快速檢測通孔的直徑、位置、孔洞形狀，以及填銅後的深度變化。高準確度的光學與資料處理技術，使其表現優於傳統三角量測光切斷法，是研發與量產線上的強大助力。

Takano在全球擁有超過800台的安裝實績與完整的技術支援網路，於台灣亦設有據點，為台灣客戶提供從需求溝通到後續維護的一站式服務，確保設備長期穩定運行。

Takano將於SEMICON Taiwan 2026展會展示WM系列等晶圓檢測設備，誠摯邀請您蒞臨南港展覽館一館4F No.L0400攤位了解更多。展會期間，Takano將提供產品演示並由專業團隊現場解答，與您共同探討如何提升晶圓檢測效能。