是德科技電子量測論壇吸引近千人共襄盛舉 引領下一世代技術驗證新趨勢
- 李佳玲／台北
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AI技術快速發展並深度滲透各產業應用， 5G/6G通訊、智慧車與高效能運算等新興領域的技術整合需求也日益迫切，7月1日於台北登場的Keysight World Tech Day 2025，即透過三大主論壇深入探討通訊、電動車與高速運算等關鍵應用領域，同時剖析相關量測難題與技術挑戰。
現場同時展示是德科技最新解決方案，與合作夥伴的多種應用，協助與會者洞察跨領域AI技術，深入理解測試驗證新趨勢，並拓展通訊、半導體、汽車與雲端產業的創新應用視野。
是德科技全球業務資深副總裁Steve Yoon在致詞時指出，該公司在持續強化軟體到硬體的整合能力，並與全球產業夥伴深度合作，致力提供客戶端到端的設計流程與驗證解決方案。
其針對高速訊號傳輸、車用雷達、6G通訊、衛星與NTN等領域的布局已具成效，特別是在電動車與自駕車驅動下，相關技術需求快速成長，未來將繼續攜手產業夥伴，持續擴展創新能量。
台灣是德科技行銷處副總經理羅大鈞則表示，該公司的策略定位緊隨產業發展需求持續進化，從傳統的測試量測供應者角色，成功轉型為「Design, Emulation, and Test solutions company 」，提供客戶涵蓋整個產品開發生命週期的端到末端設計流程解決方案。
面對快速變化的科技產業環境，是德科技持續推出創新產品以滿足市場需求；軟體布局已透過EDA購併策略，回應客戶在產品設計流程中，對軟體工具比重持續提升的迫切需求，此一策略轉型充分體現出是德科技對於科技發展的前瞻洞察與創新作為。
AI與6G交匯驅動新基礎設施革命 CPO與矽光子成關鍵突破技術
AI與6G兩大領域的交匯融合，將徹底改變未來的智慧裝置生態、網路基礎架構設計與商業營運模式，是德科技通訊解決方案事業群總裁Kailash Narayanan在專題演講「Navigating Advances in Next Generation Computing and Connectivity」中指出，AI與6G的融合將重塑智慧裝置生態、網路基礎架構與營運模式。
當前AI計算仍集中於資料中心，專注於大語言模型的訓練與推論，但若要支援如智慧手機、車載系統與工廠自動化等即時應用，就必須將AI推向網路邊緣，發展具備本地決策能力的Edge AI。
未來5年，全球運算需求將成長1,000倍，但能源供應年增率預估僅約3%，形成龐大落差。對此，產業須發展低功耗半導體、提高資料傳輸密度與通道數，並優化資料中心與網路架構。是德科技提供超過55項解決方案，涵蓋從晶片、模組到整體系統的測試需求，已支援超過110座全球資料中心部署。
6G則預期實現十倍頻寬、五倍延遲降低與十倍服務品質提升，技術研發聚焦於四大領域：AI對網路與終端的深度整合、FR3頻段（7–24GHz）開發、ISAC通訊與感測融合，以及整合衛星、無人機與基地台的3D非地面網路架構。上述新技術不僅可提供偏遠地區高頻寬連結，更帶來營收模式創新。
未來網路將轉向AI原生架構，支援即時調度、節能管理與預測性維運。是德科技已同步推進AI-RAN驗證、數位分身建模與FR3頻段模擬，並積極參與3GPP等國際標準組織，與全球產業夥伴共創AI與6G的新世代應用浪潮。
AI技術蓬勃發展，驅動高速運算與資料中心基礎設施快速演進，GPU間的高速互連需求日益攀升，使得傳統銅線連結逐漸面臨極限。
資料中心架構正加速轉向CPO（Co-Packaged Optics技術），將光收發模組與交換晶片緊密整合，有效解決傳輸速度、功耗與距離等挑戰。CPO的核心優勢在於縮短電到光的距離、降低能耗與訊號干擾，並可支援單一通道超過200Gbps的傳輸速率，實現高密度封裝與模組化設計。
AI驅動技術變革 串聯高速運算、6G通訊與智慧車革新三大浪潮
2025年的Keysight World Tech Day聚焦「AI & High-Speed Digital」、「5G Advanced & 6G」、「Automotive Revolution」三大主題，除了是德科技外，也邀請多位產業專家，深入剖析技術發展與市場趨勢。
是德科技AI技術專案經理林昭彥指出，算力、互連、網路效能與電力功耗是下一波AI基礎建設的四大支柱：資料中心內部速率將由每路100G驟升至224G甚至未來的448G，Memory Pooling讓多顆CPU共享大容量DRAM，而能源轉換效率將成為隱形瓶頸。
是德科技資深策略規劃師John Calvin接著剖析448G調變，他提到PAM-4相容性高但雜訊容忍度低，PAM-6雜訊表現較佳卻尚未有成熟光模組支援，PAM-8則可省頻寬、難等化。是德科技已啟動512G PAM-4實驗平台，預估十年內單通道可達5Tbps。
是德科技技術專案經理劉宗琪在演講中表示，AI效能驗證已從單顆GPU擴大至整機：模擬找瓶頸、實測配高速電流探棒與AI分析，才能同步掌握PCIe／NVLink傳輸、散熱與功耗，成為雲端部署前的最後關卡。
高速互連議題延伸至PCIe 6.0。是德科技技術工程師邱柏勝指出，目前有五大痛點，包括嚴苛損耗、PAM-4雜訊、FEC重構、等化精度與複雜時脈；是德科技以M8040A＋M8050A BERT、UXR示波器與PathWave模擬建構全鏈驗證。
雖然PCI-SIG尚未正式公布Gen6 CEM標準，但因客戶已展開測試，Keysight與BitifEye預計2025年10月開放N5991PC6A授權客戶於Expert Mode進行64GT/s參考測試。
針對CPO時代下AI應用的訊號完整性挑戰，是德科技產品經理劉鐙鴻指出，AI推升GPU間高速互連需求，CPO可有效提升速度與效能，成為AI數位分身與工業應用關鍵技術。
是德科技提出的模擬先行、驗證並行策略，可在設計階段透過ADS與PathWave建構通道模型，實體驗證則採用UXR示波器與M8040A BERT，建立符合JEDEC與IEEE標準的測試環境。
「5G Advanced & 6G」主題議程聚焦於6G未來架構演進、頻譜資源策略、AI賦能應用與資安防護，勾勒出從B5G過渡至6G的系統性布局。中山大學洪子聖教授以「Integrated Sensing and Communication (ISAC): Unlocking New Capabilities in 6G」開場，探討感測與通訊整合如何成為6G顛覆性能力之一。
接續由是德科技專家，並進一步剖析5G與6G的最新通訊技術發展。全球策略業務總經理陳俊宇分享「Charting the Path to 6G」，從產業最前線觀察6G創新動能與落地挑戰。
技術專案經理蘇千翔則解析「B5G and 6G Spectrum」，強調頻譜效率最大化策略，並提供發展Sub-THz, FR3, UM-MIMO, Cell-Free, MRSS, Sub-Band Full Duplex, 新波形以及驗證未來6G重要性能指標等開發工具；技術專案經理張式先針對「Non-Terrestrial Network」架構發展，說明衛星與地面網路整合對6G連續覆蓋能力的影響，並提供全面性的部署模擬到整合驗證的方案，除了單機測試手機連結NR NTN衛星性能，並測試衛星交遞的影響 ；技術工程師林迎瑩以「AI-Driven Intelligence and Energy Efficiency」切入，指出AI在通訊網路節能與智慧管理的潛力，是德科技提供AI for RAN，AI and RAN，AI on RAN的發展方案與實例，另外分享射頻射線追蹤的RaySim方案，如何更精準建模與模擬實際環境，是德科技提供模擬到仿真的方案，能將模擬的通道效應，搭配硬體測試方案，進一步驗證真實終端設備 ，最後由技術工程師高振維探討「Device Security for B5G and 6G」，強調資安設計需前置於裝置與協定開發初期，包括各國利用法規要求以確保供應鏈資安的SBOM，以及確保AI基礎建設資安的OCP SAFE，是德科技都能提供完善的方案，助力客戶開發先進且遵循法規的產品 。
「Automotive Revolution」主題議程全面展現車輛產業從感知、通訊、控制到能源管理的技術轉型脈動。是德科技汽車與能源電子解決方案事業部總監Sven Kopacz介紹AI在汽車產業的創新應用趨勢；針對車聯網（V2X）及NG-eCall應用與產品生命週期測試，是德科技技術專案經理吳建樺說明不同開發階段的測試需求與解法。
隨後，由技術工程師謝森雄探討EV與充電生態系統的擴展挑戰，電網模擬，強調不同電動車平台的相容性驗證；技術專案經理張式先接續介紹如何重塑 ADAS 驗證流程，包含感測器例如雷達及光達之功能確認、場景模擬等，以加速全自動駕駛的實現；最後技術工程師廖士傑則從AI硬體角度出發，分析ReRAM與寬能隙功率元件等新型裝置，在車用與AI應用中的特性與量測方法。
除了精彩演講與技術分享外，活動現場也同步展出是德科技與合作夥伴的最新研發成果，吸引眾多業界代表駐足交流。從熱烈互動與跨域媒合可見，產業對AI、5G/6G、高速數位通訊及汽車產業的高度重視，未來是德科技將持續與各界積極合作交流，協助台灣客戶掌握新世代龐大商機。
