2026智動展迎AI製造升級 均豪亮出先進封裝與數位孿生雙引擎

隨著全球AI浪潮大幅拉升先進封裝與半導體設備升級需求，自動化與半導體設備大廠均豪精密（GPM，5443）宣布，將於「2026 台灣機器人與智慧自動化展」盛大登場。2026年均豪以「AI驅動、數位孿生、共榮生態系」為參展主軸，全面展示半導體設備數位孿生技術、前瞻AI應用，以及深耕多年的產學人才培育成果，展現從軟硬體整合到產業生態系推動的全方位戰略布局。

深化數位孿生技術布局 加速半導體設備智慧開發

面對AI晶片快速迭代與先進封裝製程日益複雜，半導體設備開發對精度、效率與開發時程提出更高要求。均豪結合G2C+聯盟技術資源，導入NVIDIA Omniverse函式庫、NVIDIA PhysicsNeMo及OpenUSD等技術，持續建構半導體設備數位孿生技術平台，探索以Sim-to-Real虛實整合模式優化設備開發流程。 透過數位建模、物理模擬與虛擬驗證，研發團隊可望在實體設備組裝與測試前，提前進行機構、動作邏輯及製程參數驗證，降低實機反覆調校的時間與成本，並提升設備開發效率。

深耕十年「AI設備創作獎」  串聯產學打通智慧製造最後一哩路

除了前瞻技術研發，均豪更將人才培育視為企業永續經營的核心戰略。已連續舉辦10年的「全國大專院校AI設備創作獎」，本屆特設成果專區，展現學界在AI算力、自動控制、機器視覺等領域的創新實力。
本屆摘下首獎（獎金25萬元）的逢甲大學團隊作品《InsightWafer：晶圓異常辨識與回饋系統》成為展區亮點。

該團隊直擊半導體多層製程對位誤差（Overlay）與傳統AOI偵測侷限，創新打造兼具「高精度視覺定位」與「跨模態知識決策」的檢測架構。技術關鍵在於將專家經驗轉化為企業數位資產，大幅縮短新人培訓期；並藉由自動化判讀與跨系統數據整合，精準給予排障建議、顯著提升復機效率。均豪透過產學平台深化鏈結，助攻優秀學術成果對接高階封測與晶圓製造需求，加速AI人才與前瞻技術落地實踐。

支持清大DIT Robotics勇奪Eurobot亞軍 展位現場重現實機動態演示

獲得G2C+聯盟長期贊助的國立清華大學DIT Robotics團隊，於2026年歐洲國際機器人大賽（Eurobot 2026）中，憑藉卓越的系統整合能力、AI控制演算法與自主導航技術，在全球頂尖隊伍中脫穎而出，勇奪世界第二名佳績。

展覽期間，DIT Robotics團隊將於均豪展位進行競賽機器人動態演示，現場重現高精度定位、智慧抓取及動態避障等核心技術，向市場傳遞台灣新世代在智慧機器人與自動化領域的軟硬體實力。

均豪將於2026年8月19日至21日參加「2026台灣機器人與智慧自動化展」，展覽地點位於台北南港展覽館1館，歡迎業界蒞臨參觀。均豪展位號碼為K804，現場將展示智慧自動化相關技術與解決方案。