每日椽真：AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮
- 陳奭璁
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早安。
南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後，這項以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）元件為核心、政府預計投入5,000億韓元（約3.5億美元）的扶植案，原本希望由大型需求企業擔任定錨及帶頭角色，串聯材料、晶片、模組與終端系統業者，但是傳出因遲遲找不到願意承擔商用化責任的大企業，計畫目前仍停留在課題設計與預算協商階段。
2026 OCP APAC Summit即將在下週於台北正式開幕，屆時在雲端AI領域，來自全球的CSP、半導體、矽光子、系統廠以及眾多台灣的供應商，都會在論壇上分享最新資訊，同時宣傳開發運算架構的好處。近期與台灣供應鏈有多次密切合作的美系矽光子新創業者Ayar Labs，執行長Mark Wade除了會親自造訪2026 OCP APAC Summit活動之外，也在活動前接受DIGITIMES專訪。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
熟悉中國汽車產業的供應鏈業者近期都不約而同提到，2026年上半的中國車市總量收縮，但出口動能卻反超中國內銷，這導致包含浙江、上海在內的地區，產量成長率大幅領先於陝西、吉林、四川等地。業者認為，以上訊息可以凸顯出中國汽車版圖正在經歷大洗牌。
對此，業者表示，在內需下滑與出口激增的雙重衝擊下，「得出口者，得產量」已是既定事實，而且將決定各地上下游廠商生存的可能性。
AI出貨持續暢旺，加上下半年迎來傳統旺季，貨攬業者捷迅表示，產品結構性調整效益將延續至第3季，預計2026年第3季營運表現將優於第2季，且下半年將優於上半年。AI供應鏈訂單能見度已至2027年，下半年海空運市場也呈現「艙位為王」局面。
在客戶結構性調整方面，捷迅表示，主因為2025年大量電商、小眾平台等競爭對手陸續加入，並以極低毛利搶食市場；經由結構調整後，電商客戶比重現已下修、小於3成。
記憶體短缺、成本飆升重創銷量 AI手機成中系手機廠的集體戰略自救
2026下半年，手機市場處在一個奇特的轉折點，當人工智慧（AI）關鍵字攫取業界成長動能之際，在蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）先後傳出擬採用中系廠商記憶體元件的背後，市場正在經歷寒冬。
受到記憶體短缺、成本飆升影響，全球手機出貨量嚴重下滑，然而，中國主流手機廠商，卻都不約而同地將「AI 手機」當成唯一的救命稻草。IDC 預計中國市場2026年新出貨的「AI 手機」滲透率將達到 53%。
全球地緣政治風險升高，加上極端氣候頻繁發生，以及各國積極建構非紅供應鏈的趨勢下，無人機已從過去的航拍工具逐漸成為國防、災害應變及低空經濟的重要基礎設施。
AI物聯網大聯盟榮譽會長施振榮表示，未來無人載具不止是單一零組件競爭，更是涵蓋軟硬體、AI、通訊及系統整合能力的全面競爭，完整的產業生態鏈將是台灣下一階段的重要優勢。
評析：多起專利戰延燒 中國IC設計保護條例改版透露哪些訊號？
中國國務院近日公布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》，將於2026年10月15日施行。這是條例自2001年公布以來首度全面修訂，更新增光子、量子IC設計保護，並提高故意侵權的懲罰性賠償，同時完善布圖設計登記、授權及權利行使等多項制度。
單從法規內容來看，中國此次修法為了完善IC布圖設計的智慧財產權（IP）保護制度；但放在近年全球半導體專利訴訟增加，以及中、美科技競爭持續升溫背景下，反映了包括中國在內，對半導體核心技術與IP保護的重視與防禦意識日益增強。
責任編輯：陳奭璁
