每日椽真：靈巧手價格1年跌近5成 | 韓國全羅道半導體聚落投資惹議 | 昆侖芯赴港IPO揭AI晶片募資新玩法

早安。

台灣規劃2028年推動ETS（Emissions Trading System；總量管制與排放交易），但環團和學者認為，根據日韓和歐盟（EU）經驗，ETS價格波動較大，需要比較長的學習曲線，加上台灣碳費剛開始實施，政府應該考慮政策延續性，給予企業時間去內化和執行碳定價策略。

記憶體榮景持續升溫帶動，三星電子（Samsung Electronics）2026年第2季營業利益可望改寫歷史新高。南韓券商普遍預測，若DRAM價格漲勢延續、高頻寬記憶體（HBM）供應擴大順利，三星2026年第3季單季營業利益有機會首度突破100兆韓元（約650億美元），邁向難以想像的獲利區間。

最後，因應AI強襲，南韓政府首度宣布打造完整半導體產業鏈，並以台灣為仿效對象，引發全球關注。對此，家登董事長邱銘乾強調：「複製科學園區不難，最難的是供應鏈文化。」

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

中國擴大內需推新政鞏固AM市場　台廠為何「捨近求遠」專攻美國？

中國商務部等9部門近日印發《關於培育壯大汽車後市場消費若干措施的通知》，公布汽車流通消費改革試點城市名單，涵蓋汽車改裝、維修、租賃、賽事和房車露營、傳統經典車等六大領域。台灣的汽車售後（AM）件在台灣以及海外市場發揚光大，尤其多數業者鎖定美國、避開競爭激烈的中國市場，但深入探索後，可以發現中、美汽車AM市場存在實質性的差異。

熟悉AM產業的業內人士分析，中美兩國在AM市場有四大核心差異。首先，美國的因爲人工成本極高，所以「DIY」風氣盛行。中國則因為工資相對低廉，再加上都市居民的居住型態以大樓為主，缺乏專屬的工作室、車庫等空間，因此更加偏好DIFM（Do It For Me）。

靈巧手價格1年跌近5成　高階傳動元件仍難取代

中國人形機器人市場競爭持續升溫，近期帶動靈巧手等關鍵零組件價格快速下探。台系供應鏈觀察，目前中國市場產品迭代速度快，平均每季就推出新版本，也造成供應鏈因競爭激烈持續壓低成本。

供應鏈業者進一步指出，以教育及研究用途的低階靈巧手為例，近一年價格已腰斬降至1.8萬元人民幣（幣值下同）。不過價格快速下滑的情況主要集中在低階靈巧手產品，此類雖具成本優勢，但相對耐用、傳動效率及壽命有限，主要應用在教育、展示及研究等門檻較低的應用市場。

不缺客戶還要綁單？　昆侖芯赴港IPO揭AI晶片募資新玩法

昆侖芯正規劃赴香港IPO，市場估值目標約500億美元（約新台幣1.46兆元、人民幣約3,406億元）。此次IPO最受市場關注之處，在於昆侖芯對部分投資人提出帶有「策略合作」性質的認購條件，希望投資人在參與認購股份的同時，也承諾後續採購其AI晶片產品。

報導指出，參與昆侖芯IPO的投資人，被要求承諾未來採購昆侖芯晶片的金額須達認購股份金額的3~7倍。換言之，若機構投資人認購1億美元股份，後續須採購價值3億~7億美元的昆侖芯晶片。

蘋果敲碗長鑫存儲記憶體　美方審查與中國產能分配陷兩難

隨著全球DRAM記憶體供應持續吃緊，日前傳蘋果（Apple）尋求美國政府批准，評估將中國記憶體大廠長鑫存儲納入DRAM供應鏈，以降低供應風險並支援未來裝置需求。分析指出，即使華府最終放行，北京是否願意讓長鑫存儲優先供應海外客戶，仍是一大變數。

綜合Wccftech報導，蘋果近期因記憶體價格大幅上漲而調整部分產品售價，同時積極尋找新的DRAM供應來源。由於長鑫存儲已被美國國防部依《國防授權法案》列入「中國軍事企業清單」（簡稱1260H清單）列入相關管制名單，因此蘋果若希望採用其產品，仍須先取得美國政府批准。

全羅道半導體聚落投資惹議　材料設備生態系薄弱成最大隱憂

南韓政府力推「湖南圈」（主要涵蓋光州廣域市與全羅南北道）半導體投資，但產業基礎是否足以支撐大型晶圓廠落地，引發業界質疑。南韓政府內部一項分析指出，位於南韓西南部的湖南圈，即光州、全南與全北一帶，其半導體材料、零組件及設備基礎設施在南韓全國各區域中，可謂最為薄弱。

由於材料、零組件與設備生態系，向來被視為半導體晶圓廠選址時，與用水、供電同等重要的條件，因此外界憂心，若缺少既有供應鏈群聚支撐，政府主導的地方半導體投資，恐面臨高成本與低綜效風險。

責任編輯：陳奭璁