每日椽真：長鑫存儲成記憶體談判新籌碼？| 賣通用DRAM比HBM更賺？| SK海力士搶才瞄準HBM下半場

早安。

三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）合計將投入800兆韓元（約5,416億美元），以增建4座記憶體廠。為將集中在首都圈的半導體生產據點擴展至全國，新廠將落腳全羅南道光州整合特別市。在南韓總統李在明主持的「南韓三大巨型專案全國簡報會」上，正式宣布建設全國性半導體價值鏈及支援基礎設施的計畫，規劃將南韓西南地區打造為「第二座半導體生產基地」。

傳動元件廠全球傳動搭上人形機器人商機。全球傳動副總經理賴文信29日股東會後受訪時表示，2026年公司三大成長動能來自人形機器人、車用轉向系統及醫療產業，新業務力拼全年營收佔比突破5%，而全年營運目標則是營收持續雙位數成長。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

評析：蘋果、美光互揭「晶片通膨」真相　長鑫存儲成記憶體談判新籌碼？

過去十多年來，蘋果（Apple）最擅長的商業模式之一，就是憑藉強大的議價能力壓低供應鏈成本，再透過產品升級創造高毛利。然而，面對這一波由AI帶動的記憶體漲價潮，即使是蘋果，也難以完全吸收上游成本壓力。

近期，蘋果執行長Tim Cook在受訪時坦言，受記憶體與儲存晶片價格持續上漲影響，部分產品漲價已「難以避免」。他形容這波供應鏈波動如同「百年一遇的洪水」，強調蘋果過去雖盡力吸收成本，但如今已接近極限。

賣通用DRAM比HBM更賺？　南韓記憶體業：短期策略不影響長期

近期南韓傳SK海力士（SK Hynix）放緩新第六代高頻寬記憶體（HBM4）的產線轉換節奏，加強對通用DRAM市場的供應能力，引發市場關注。南韓記憶體業界認為，這並非單一業者決策，通用DRAM在持續性的短缺下價格持續上漲，的確造成收益性超越HBM的現象，但中長期HBM需求仍將維持高檔。

針對記憶體業界的戰略調整，市調機構群智諮詢指出，以固定價格計算，2026年第2季通用DDR的收益性確實將超越HBM，SK海力士等主要記憶體廠商，短期內重新檢討HBM與通用DRAM的生產組合，是整個業界的普遍現象。

中國商業航天邁加速期　「火箭五小龍」擬造中國版SpaceX供應鏈

隨著全球低軌衛星網路與太空基礎建設競賽升溫，美國SpaceX成功帶動商業航天產業鏈快速發展，也讓中國民營商業火箭產業受到高度關注。

在中國已將商業航天列為國家戰略性新興產業後，以藍箭航天、天兵科技、中科宇航、星際榮耀及星河動力為代表的「民營火箭五小龍」，正逐步建立涵蓋火箭研發、製造、發射與衛星組網服務的完整產業鏈，也被市場視為最有機會孕育「中國版SpaceX」的先發隊伍。

南韓全羅道半導體聚落投資惹議　材料設備生態系薄弱成最大隱憂

南韓政府力推「湖南圈」（主要涵蓋光州廣域市與全羅南北道）半導體投資，但產業基礎是否足以支撐大型晶圓廠落地，引發業界質疑。南韓政府內部一項分析指出，位於南韓西南部的湖南圈，即光州、全南與全北一帶，其半導體材料、零組件及設備基礎設施在南韓全國各區域中，可謂最為薄弱。由於材料、零組件與設備生態系，向來被視為半導體晶圓廠選址時，與用水、供電同等重要的條件，因此外界憂心，若缺少既有供應鏈群聚支撐，政府主導的地方半導體投資，恐面臨高成本與低綜效風險。

SK海力士搶才瞄準HBM下半場　三星非記憶體人才成焦點

SK海力士（SK Hynix）啟動新一波資深人才招募後，南韓半導體業界再度掀起討論。外界普遍解讀，這波徵才不只是常態性補強研發人力，更反映高頻寬記憶體（HBM）競爭已進入新階段。

隨著AI半導體對記憶體、邏輯設計、先進製程與封裝整合能力的要求升高，具備系統半導體與晶圓代工經驗的人才，成為韓廠競逐的核心資源。

責任編輯：陳奭璁