高通AI晶片飛龍在天？ 攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模
- 劉憲杰／台北
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AI語音摘要
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IC設計大廠高通（Qualcomm）於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線，包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片（ASIC）四大業務主軸，以及剛收購的Modular軟體堆疊架構。會中微軟（Microsoft）和Meta執行長都親自錄製影片，表示將導入Dragonfly產品。另還有兩個不具名的Hyperscaler客戶也已和高通合作。
高通也罕見點名合作夥伴，例如台灣的台積電、聯電、鴻海、台達電，甚至記憶體廠南亞科都名列其中。
高通預估，資料中心相關營收到2029年將上看150億美元，所有「非手機業務」總計將達到400億美元規模，屆時手機業務佔整體營收比重，將降至約3分之1。
高通執行長Cristiano Amon也在投資者大會上高調宣布所有在雲端AI資料中心業務的合作夥伴，包括系統大廠鴻海、廣達、英業達、緯創、和碩、仁寶、技嘉、美超微（Supermicro）、聯想；電源供應夥伴台達電；晶圓代工廠台積、聯電；晶片測試供應鏈愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）；記憶體廠美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）及南亞科；美系週邊晶片廠Astera Labs、Microchip等。
值得注意的是，高通合作夥伴也包括一些德、日、沙烏地阿拉伯、阿聯、越南等「非美中體系」的雲端相關業者，可看出高通在全球多元化AI客戶的部署上，也已取得一定成效。
從高通公開說法可看出，目前高通已接到幾筆關鍵大單，包括將提供微軟搭載高通最新HBC（High Bandwith Computing）技術的AI加速器，提供Meta最新的Dragonfly C1000 CPU，以及高通第一個資料中心客戶Humain對於連網晶片有龐大需求，而另外兩個不具名的廠商，很可能包含先前傳出的字節跳動。
高通也提供接下來資料中心業務的完整規劃，2026年開始，主要會是由收購Alphawave後的連網產品來支撐營收。
2027年開始，ASIC業務從第1季就會帶來營收貢獻，初估2家不具名的Hyperscaler將各帶來10億美元的營收，全年AI資料中心營收將達到50億美元，AI加速器晶片AI250將從2027年底小幅度出貨，並在2028年放量，下一代的AI300一樣會在2028年開始出貨。
CPU則是2028年下半開始出貨，估計2028年營收將落在50億~100億美元間，2029年全產品線放量後，就能做到150億美元規模。
Alphawave加入高通的高通資料中心部門總經理Tony Pialis指出，公司資料中心業務的四大產品，會在2029年才真正全面到位，並從2030年開始跨進下一個世代。Amon更直言，高通的長期願景是希望在這塊市場做到500億美元規模。
不過以市佔率來說，Cristiano Amon態度相對務實，認為在5~7年內做到大於5%應是可追求的目標，且目前高通只會專注在AI推論市場，因為進入門檻比AI訓練低得多，這也意味著，NVIDIA在AI訓練的市場仍然能保持絕對優勢。
不管是成長預估，技術創新程度、產品線完整性，高通Dragonfly平台的大公開，可說是一次非常亮眼的逆襲戰，也打破外界對於高通在雲端AI領域缺乏建樹的評價。
當然，外界目前對於高通這次的發表，仍強調有許多需持續觀察的指標，包括雲端客戶實際拉貨時程是否會調整、高通最新HBC技術的實際表現、以及高通能否具備一次在這麼多條產品線和業務上都站穩腳步的執行力等。
責任編輯：何致中
