每日椽真：義美勇闖無人機、機器人賽道內幕 | 「毒藥丸」讓陳立武暗喜英特爾分拆不成？

早安。

韓媒披露，NVIDIA執行長黃仁勳將於2025年10月出席在南韓慶州舉行的亞太經濟合作組織（APEC）高峰會。業界高層預計，黃仁勳在APEC高峰會結束後，或將參訪SK海力士位於利川與清州的工廠；或三星位於天安的晶片工廠。

隨著人工智慧（AI）伺服器擴散，拉動高頻寬記憶體（HBM）需求，連帶關鍵零件——基礎裸晶（base die）的變革也備受關注。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）正以不同策略，迎接第六代高頻寬記憶體（HBM4）時代。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

台灣車市2025年8月依舊表現疲軟乏力，銷售量未能突破3萬輛大關。各品牌車廠紛紛推出優惠方案，希望在最後4個月「衝量」，彌補前幾月銷售缺口。同時亦有業者積極推出新車，期望刺激買氣。

台灣汽車市場2025年挑戰重重，為激勵買氣，政府先行修訂貨物稅條例，各大品牌包括豐田（Toyota）、現代汽車（Hyundai Motor）、台灣賓士（Mercedes-Benz）、台灣Tesla、納智捷、台灣本田（Honda）、Hino、台灣捷豹路虎（JLR）等均祭出各式優惠措施。

老牌食品廠、台積電供應鏈與機械業者，三者看似關聯度低，卻跨界合作勇闖無人載具市場，引發產業高度關注。

據悉，義美集團攜手盟立、新代科技，成立「鞍新盟機器人製造公司」，董事長由義美總經理高志明掛帥，而盟立董事長孫弘與執行長林世東、新代科技董事長蔡尤鏗則同列為董事。

隨著AI、大模型以及高效能運算需求急速膨脹，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正快速竄升為半導體產業的焦點。這項技術將光引擎與交換晶片緊密整合，不僅能有效降低功耗，還能大幅提升傳輸頻寬，被視為下一代資料中心與AI伺服器的關鍵後段基礎。

在這波產業浪潮中，中國封測雙雄——通富微電子股份有限公司（以下簡稱「通富微電」）、長電科技，雙雙在CPO領域釋出突破消息，顯示中國本土封測業正積極朝高階AI晶片封裝核心邁進。

川普政府（Trump Administration）近來宣布將收購英特爾（Intel）近10%的股份，成為其第一大股東。此舉可說是自2008年金融危機期間，美國政府出手拯救汽車產業以來，對私營企業最引人注目的一次干預。

然而，這筆交易的達成，毋寧是英特爾內部長達10年的戰略失誤、技術停滯和財務崩潰，加上外部愈演愈烈的科技競爭，內外交織的必然結果。這筆交易不僅揭示英特爾在談判桌上的弱勢地位，更體現美國政府在產業政策上一次大膽的典範轉移。

外界近來針對NVIDIA執行長黃仁勳遊說H20，乃至於Blackwell架構新特供晶片備受關注。事實上，在中國本土GPU市場，國際大廠NVIDIA、AMD依然憑藉技術水準與生態優勢佔據主導優勢，中國本土GPU業者則普遍面臨「四大難點」，短期內難以突破。

首先，與國際大廠相比，中國業者在產品性價比上存在明顯差距。受限於先進製程技術，短期內難以打破國際大廠以「高性價比」產品構築的市場壁壘。

責任編輯：陳奭璁