3D Architech入選台灣國際新創競賽「ICT Global Challenge Batch 3」新創團隊獎

3D Architech入選台灣國際新創競賽「ICT Global Challenge Batch 3」新創團隊獎。3D Architech

3D Architech榮獲台灣新創競賽「ICT Global Challenge（ICTGC）Batch 3」 新創團隊獎殊榮。ICTGC由台灣經濟部及工業技術研究院（ITRI）主辦，旨在評估全球ICT相關新創公司的技術實力、市場潛力及社會影響力，是國際間具高度影響力的創新競賽。

資料中心冷卻創新技術獲國際肯定

3D Architech運用熱流體解析及微結構設計專業知識，針對資料中心開發高效率、低能耗的冷卻零組件及熱管理技術。因其能顯著提升資料中心冷卻效率的獨家3D微結構技術，受到評審高度肯定，最終獲新創團隊獎殊榮。

公司技術可有效應對因AI與雲端需求增加而日益嚴峻的資料中心能源挑戰，相較傳統方式最高可提升40%冷卻效率。採用金屬3D列印技術打造的微流道結構，兼具優異冷卻效能與節能效果，是其顯著特色。

此次獲獎後，3D Architech將推動與台灣市場的共同研究與實證專案，並持續研發創新冷卻技術，全力構建低環境負荷的資料中心系統。

想了解進一步的資訊，請見官網。