蔡司半導體憑光學技術底蘊 探照台灣EUV與先進封裝的未來

憑藉完整的半導體生態系統、供應鏈與技術創新實力，台灣半導體產業在先進製程與先進封裝技術上已成為全球領先者。高階AI晶片與高效能運算（HPC）晶片大量在台灣製造，帶來令人矚目的商機與成長動能，也吸引光學微影設備領域的領導者蔡司半導體（ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology）攜手台灣半導體產業推動持續創新的契機。

在SEMICON Taiwan 2025期間，蔡司半導體（SMT）舉辦記者聯訪與技術論壇，深入探討市場需求並與客戶交流。身為深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）微影技術，同時也是光罩、製程控制與失效分析解決方案的核心光學系統提供者，蔡司半導體憑藉超過半世紀的光學基礎科學與技術累積，奠定今日的領導地位。

技術長Thomas Stammler博士指出，蔡司早在30年前便與策略合作夥伴艾司摩爾開始布局EUV，這如同一場馬拉松式賽事，提早準備與長期努力是建立優勢的關鍵。

強強聯手締造光學微影設備的領導地位

另一個成功方程式是與客戶長期合作。蔡司半導體以精密光學技術支持客戶的微影設備發展藍圖，推動尖端半導體製程演進，讓一代又一代高效能、低功耗晶片順利量產上市。Stammler博士強調，在當前半導體產業，若想成為領導者，必須讓合作夥伴也成為領導者。唯有強強聯手，才能在關鍵技術領域建立霸主地位，並為產業持續榮景奠下創新的基石。

現今半導體技術的演進一方面來自先進製程，透過EUV持續微縮電子線路，推動高階AI晶片革新；另一方面則來自先進封裝，將不同功能晶片堆疊整合，加速創新發展。

由於封裝技術尚未像先進製程節點那樣擁有清晰規格，反而具有架構多樣化與技術革新迭代快速等特性，且多半受到應用需求驅動，因此在3D結構、製程分析、精密量測與光學應用方面，蔡司看見更多協助客戶加速創新的機會。

其中，先進封裝正是目前新機會的焦點。不同功能晶片堆疊與連接，搭配大小晶片的整合，以及高密度佈線與接點架構，使得良率成為最大挑戰與痛點。蔡司不僅提供先進製程的DUV與EUV光學技術，也投入光罩解決方案，以及先進封裝所需的製程控制與缺陷分析，形成一條完整的產品線，為半導體產業帶來更廣泛的貢獻。

新產品瞄準光罩檢測與先進封裝3D鍵合分析

現場展出的產品資料展現德國廠商一貫的嚴謹作風與對客戶技術財產的保護。即便如此，仍可窺見蔡司半導體的兩大重點：支援Low-NA與High-NA EUV技術的光罩驗證系統-- AIMS® EUV 3.0，以及先進封裝的3D鍵合分析（Inline 3D X-ray for bonding analysis）檢測機台。

此次SEMICON Taiwan 2025，蔡司半導體首次在台灣舉辦技術論壇，分別聚焦光罩品質檢測與修護，以及異質整合的製程控制與設備。論壇的訴求在於協助客戶提升良率、降低成本。蔡司半導體媒體公關負責人Jeannine Rapp表示，此次論壇是對台灣市場積極的回應，透過技術交流建立德國工程團隊與台灣客戶的溝通橋梁。

台灣蔡司半導體總經理范雅亮則指出，為了更貼近台灣客戶並深化合作，不僅在設備服務與維修提供緊密支援，蔡司半導體更積極推動將技術服務與研發中心設在客戶身邊。范雅亮認為，最大的意義在於結合台灣在地團隊人才與德國總部工程師及技術研發專家的專業，與客戶攜手解決製程挑戰，進一步深化彼此的夥伴關係。

無論是下一代EUV新機台技術，或是先進封裝邁向更大尺寸、玻璃載板面板級封裝，甚至高速光通訊等應用，技術合作與策略夥伴關係的建立都至關重要。正如Stammler博士所言：「蔡司半導體持續展現成為台灣半導體產業值得信賴可靠夥伴的關鍵價值，並為未來合作建立堅實的基石。」