聯剛科技數位智能方案引領工業4.0再進化
隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進,如何提升製程良率與品質,並改善缺工問題提升生產效率,已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRPA電腦機器人代操平台與RCM Link遠端控制系統,整合NXP i.MX 8M Plus平台,部署於NXP高雄廠區,為生產線帶來全新智慧工廠應用方案,也彰顯NXP i.MX 8M Plus處理器的高效能與低功耗優勢,推動產線管理效率全面升級。
RCM Link系列產品採外掛非侵入式架構,不需在設備機台電腦內安裝任何軟體,提供各種連結機台電腦介面,特別適合部署仍有大量舊設備的產線。結合AiRPA電腦機器人使用,操作流程腳本控制搭配內建影像辨識AI工具箱,可跨系統、跨產線集中監控與智慧化的自動調度生產,降低人為錯誤並提升效率。
未來有機會讓NXP在全球多地建立可複製的智慧工廠範本,為跨國半導體製造協同運作提供新的管理產線模式。
聯剛未來將結合合作夥伴台達的DIAEAP+設備自動化監控平台,架構出整廠設備管理維度的智能製造生態系,涵蓋生產設備、製程資料流、排程管理與遠端維運,進一步提升管理效率與製程穩定性。
聯剛多元解決方案助力半導體產線升級
聯剛將於9月10日至12日SEMICON Taiwan展示ARAID高速資料儲存備援系統、AOI高精度自動光學檢測、PLC+遠端監控與資料擷取以及RCVM機台遠端集中管理平台。聯剛提供多元化的數位智能方案涵蓋生產資料儲存備份、機台操作流程自動化等面向半導體製程產線所需要的客製化系統整合功能,構築靈活且穩固的智慧營運防線,助力產線邁向數位智能升級。
聯剛攤位位置:台北南港展覽館二館4F攤位號碼:S7537,邀請您現場參觀交流,欲進一步了解產品資訊,請至聯剛科技官網查詢。
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