從核心晶片到智慧應用 大聯大世平串起完整AI版圖

從核心晶片到智慧應用 大聯大世平串起完整AI版圖。大聯大

人工智慧(Artificial Intelligence)與邊緣運算(Edge Computing)的發展，正對各行各業帶來前所未見的變革與機會。迎向這波浪潮，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下的世平集團，於9月3日盛大舉辦「平台賦能未來、邊緣AI智慧論壇」，特別邀請超微半導體(AMD)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、安世半導體(Nexperia)、安森美(onsemi)、鎧俠(KIOXIA)、邁瑞科技(MemryX)、新唐科技(Nuvoton)，豪威科技(OMNIVISION)、威世科技(Vishay)等12家廠商，共同探索AI晶片技術趨勢、Edge AI應用等解決方案，期許與夥伴及客戶一起邁向智慧新時代。

大聯大行銷管理服務處副總林春杰指出，大聯大作為國際領先的半導體元件代理商，一直深入洞察市場脈動。每當有前瞻科技推動產業典範轉移時，大聯大都能攜手上下游夥伴共創，加速新技術在更多場域落地應用。

如今，有鑒於AI相關供應鏈從雲端到Edge、從訓練到推論，AI Agent、機器人、自駕車的應用，正驅動晶片朝低功耗、高效能、邊緣運算等多元應用方向發展，大聯大旗下的世平集團緊密鏈結產業生態圈的夥伴，結合代理的半導體、被動元件、軟體、演算法、系統整合商，開發更多符合客戶需求的解決方案，快速進入量產。

今日論壇便是此一戰略布局的具體展現，相信，集結眾多業界專家的洞察與生態圈夥伴的創新，能使產業在智慧製造、自動駕駛、醫療保健、到金融服務等多元領域，開啟前所未見的智慧未來。

世平集團執行長何享洲指出，世平自成立 45 年以來，始終站在科技創新的最前線，扮演半導體產業供應鏈的重要橋樑角色，向當地外晶片製造與週邊供應商引進更多方案以擴大產品線的同時，也持續強化集團的技術服務資源，如透過組織改組將應用技術群(Application Technology Unit；ATU)移至產線端，如此可更貼近供應商與客戶的雙方需求，快速響應市場，並攜手軟體開發商將新科技轉化為更容易部署的解決方案。

迎向AI時代，世平將持續秉持打造開放、協作、共榮AI生態圈的理念，串連上下游產業鏈的各方資源，協助更多產業運用AI科技部署智慧應用。

為讓產業一次掌握最新AI晶片的前瞻科技與智慧應用模式，本次論壇匯聚工研院專家及12家產業夥伴，帶來從核心運算到智慧應用落地的13場演講，精彩內容完整勾勒出AI時代的智慧藍圖。其中晶片供應商AMD、Broadcom、Intel、Micron、NXP、Nexperia、onsemi、KIOXIA、Nuvoton、Vishay等，帶來涵蓋AI端到端解決方案、高效能運算網路、AI加速智慧化發展、生成式AI革命、儲存技術、AI伺服器的電源管理、IIOT 系統、MCU 開發、電力元件，及AI對碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等半導體帶來的挑戰等，全面揭露AI對半導體科技帶來的變革與契機。

在智慧應用的導入上，Edge AI晶片解決方案供應商MemryX分享如何讓Edge AI智慧應用的導入變得容易；CMOS影像感測器大廠OMNIVISION則談到，如何在Edge AI下部署CMOS感測解決方案，多元場景讓為智慧應用開啟新視界。

集結眾多產業專家的精彩活動內容，凸顯世平集團一直透過與產業夥伴緊密合作，幫助各產業以更低門檻導入AI 技術。未來，世平也將持續發揮鏈結產業資源的角色，攜手夥伴共創智慧未來。