AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。SEMI

隨著AI晶片及HPC需求持續攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，已成為延續晶片效能與推動系統整合的關鍵解方，同時帶動前後段製程更緊密的合作與供應鏈整合。

SEMICON Taiwan 2025將於9月8日起在台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日正式開展。備受矚目的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於展會期間正式啟動，聚焦AI晶片先進封裝突破等重磅議題，展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的重要里程碑，為全球半導體產業注入新動能與合作契機。

AI驅動需求湧現  先進封裝成長動能爆發

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI最新數據，在AI強勁需求驅動下，先進製程產能預計將於2028年創下每月140萬片的歷史新高。當晶片效能需求突破單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術將是實現系統級整合的關鍵途徑。隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合與緊密協作的生態系模式，SEMICON Taiwan 2025將匯聚全球頂尖講者與企業，共同揭示封裝技術與先進製程的演進，並展現如何為半導體產業創造更大商業價值。」

台灣為封裝戰略樞紐  SEMI推動全球協作平台

在全球供應鏈重組與地緣政治變局下，亞洲各國積極推動先進封裝升級。台灣憑藉完整的半導體生態系與創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合產業資源、推動創新合作及突破技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance； 3DICAMA）」，並將於9月9日舉行啟動大會。該聯盟將專注於四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助標準導入，以及加速技術升級與商業化，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的全球封裝生態。

SEMICON Taiwan 2025打造全球最完整封裝技術平台

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，全面聚焦設計、材料、製程至供應鏈的發展藍圖。論壇邀請日月光（ASE）、博通（Broadcom）、光子晶片新創Lightmatter、聯發科（MediaTek）、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）、台積電（TSMC）等產業領導者，深入探討3DIC、CPO與AI封裝供應鏈的最新成果與挑戰。FOPLP創新論壇則邀集超微（AMD）、力成（PTI）等國際重量級企業專家，共同分享最新技術進展與市場應用策略。

在展覽面向，異質整合專區將擴大涵蓋3DIC先進封裝、面板級扇出封裝及半導體封裝三大主題區域，全方位展現技術展示、商業創新、標準制定、產業協作與供應鏈討論。展區聚集群創光電（Innolux）、力成（PTI）、康姆愛德（Comet）、科希倫（Coherent）、鈦昇科技（E&R Engineering）、群翊工業（GP）、科林（Lam Research）、亞智（Manz）、盟立（Mirle）、PDF Solutions、比思科（PSK）、台灣芝浦（Shibaura）、由田新技（Utechzone）等領先企業，呈現異質整合與系統級封裝的創新應用，為產業人士提供第一手趨勢與合作契機。

展會全面啟動　早鳥報名優惠倒數

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展已全面開放觀展購票，即日起至8月31日，半導體產業人士可申請免費觀展折扣碼。國際論壇亦同步開放超早鳥報名，享有7折優惠。更多詳情與報名資訊請見官方網站。