西門子與聯華電子合作運用mPower技術推進EM/IR分析

西門子數位工業軟體宣布與聯華電子（UMC，後稱聯電）已部署西門子的mPower軟體，用於電遷移（EM）與IR壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。

西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的布局進行比以往更準確的分析，其電晶體級布局前電遷移（Pre-Layout EM）和IR壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。

經過全面評估，聯電成功運用mPower的自動化流程，完成SRAM全晶片電路的綜合分析，提供精確的IR 壓降分布評估，並可執行早期風險檢測。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，透過將西門子mPower技術整合到聯電的設計驗證流程中，強化在開發週期早期識別和解決潛在問題的能力。這完全符合現代設計的要求，並有助於確保聯電為客戶提供卓越的產品品質。

西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理Ankur Gupta表示，聯華電子成功部署西門子 mPower，代表著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體產業面對日益複雜的挑戰，領導者與先驅企業正借助西門子EDA工具加速設計流程，將高效能的可靠產品快速推向市場。