群固攜手陶氏亮相 COMPUTEX展現熱管理新趨勢 智慧應用 影音
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群固攜手陶氏亮相 COMPUTEX展現熱管理新趨勢

  • 台北訊

此次COMPUTEX成功匯聚產業領袖與企業高管,充分體現水冷技術在業界的關鍵地位。群固企業
此次COMPUTEX成功匯聚產業領袖與企業高管,充分體現水冷技術在業界的關鍵地位。群固企業

經歷為期4天(5月20日至23日)的熱烈展出,群固企業與全球材料領導廠商陶氏公司(Dow)於台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)聯袂亮相,展位前湧現逾2,500位專業觀眾參訪,刷新歷年同期人氣紀錄。

展會期間,本次展出的熱介面材料(TIM)與一體化浸沒式冷卻解決方案不僅吸引AI伺服器、資料中心及5G通訊領域的技術採購代表駐足,更與超過30家終端品牌與系統整合商進行深入洽談,成功促成多項後續合作意向。

現場展出Intel 與陶氏合作浸沒式冷卻液槽。群固企業

現場展出Intel 與陶氏合作浸沒式冷卻液槽。群固企業

展品聚焦:從單相浸沒式冷卻到前瞻TIM。群固企業

展品聚焦:從單相浸沒式冷卻到前瞻TIM。群固企業

陶氏團隊親臨展位  深度互動現場分享

在本屆 COMPUTEX 展期間,陶氏消費者解決方案團隊重磅到場,親臨我司展位,與業界精英面對面探討前瞻散熱技術。

陶氏消費者解決方案全球市場戰略總監 楚敏思指出:「高效能有機矽材料不僅能承受極高溫度,還可憑藉低模量特性,有效緩解因熱膨脹係數差異而產生的內部應力;其卓越的導熱效能,能將GPU、CPU等核心元件的熱量迅速傳導至散熱器,確保AI生態系統在高負載運行時依舊保持穩定。」

隨後,主要客戶經理吳叔旻進一步補充:「與上一代浸沒式液冷液相比,陶熙ICL-1100在低溫環境下展現出更佳流動性,大幅降低冷卻系統的整體能耗;同時擁有大於200 °C的高閃燃點,不僅提升了機房的電氣安全性,也為持續營運增添了可靠保障。」

陶氏團隊的親自蒞臨與現場互動,不僅彰顯陶氏對AI及資料中心領域的深耕承諾,也讓參展者對未來散熱解決方案充滿信心,現場氣氛熱烈,反響熱烈。

DOW × Carbice 聯合呈現:液態×固態TIM革新

群固企業同步展示陶氏公司與美國奈米碳管創新企業Carbice的合作成果——即將上市的Carbice SW-90(矽蠟型)與Carbice SA-90(矽膠型)TIM。

此液態×固態整合方案結合矽烷潤濕與CNT高導熱特性,達成超薄熱路徑設計,並在高溫與濕度環境下維持穩定效能。展會期間,來自AI伺服器及EV控制模組領域的逾 10位決策者深入了解雙方技術優勢,預計下半年將展開多項導入評估。

展會亮點與後續展望

本次展覽共吸引逾2,500人次,較2024年同期成長20%,並進行了20餘場商洽會談,初步鎖定資料中心營運商、伺服器設計廠商及電子代工大廠等多家潛在合作夥伴。

展後,群固企業將依據蒐集到的技術需求與商機進行分類管理,並自6月中旬起陸續安排專案評估與現場測試;在此基礎上,將持續深化與陶氏及Carbice的技術合作,攜手打造更高效、安全、環保的熱管理解決方案,並積極拓展至工業自動化、電動車及高頻通訊等新興市場。

群固企業為台灣領先的電子膠材整合專家,專注於熱介面材料、浸沒式冷卻與先進封裝粘接方案,致力於為客戶提供從材料研發、導入到量產的一站式技術支援。欲知更多詳情,可前往官網查看更多。

關鍵字
商情專輯-COMPUTEX 2025