群固攜手陶氏亮相 COMPUTEX展現熱管理新趨勢
經歷為期4天(5月20日至23日)的熱烈展出,群固企業與全球材料領導廠商陶氏公司(Dow)於台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)聯袂亮相,展位前湧現逾2,500位專業觀眾參訪,刷新歷年同期人氣紀錄。
展會期間,本次展出的熱介面材料(TIM)與一體化浸沒式冷卻解決方案不僅吸引AI伺服器、資料中心及5G通訊領域的技術採購代表駐足,更與超過30家終端品牌與系統整合商進行深入洽談,成功促成多項後續合作意向。
陶氏團隊親臨展位 深度互動現場分享
在本屆 COMPUTEX 展期間,陶氏消費者解決方案團隊重磅到場,親臨我司展位,與業界精英面對面探討前瞻散熱技術。
陶氏消費者解決方案全球市場戰略總監 楚敏思指出:「高效能有機矽材料不僅能承受極高溫度,還可憑藉低模量特性,有效緩解因熱膨脹係數差異而產生的內部應力;其卓越的導熱效能,能將GPU、CPU等核心元件的熱量迅速傳導至散熱器,確保AI生態系統在高負載運行時依舊保持穩定。」
隨後,主要客戶經理吳叔旻進一步補充:「與上一代浸沒式液冷液相比,陶熙ICL-1100在低溫環境下展現出更佳流動性,大幅降低冷卻系統的整體能耗;同時擁有大於200 °C的高閃燃點,不僅提升了機房的電氣安全性,也為持續營運增添了可靠保障。」
陶氏團隊的親自蒞臨與現場互動,不僅彰顯陶氏對AI及資料中心領域的深耕承諾,也讓參展者對未來散熱解決方案充滿信心,現場氣氛熱烈,反響熱烈。
DOW × Carbice 聯合呈現:液態×固態TIM革新
群固企業同步展示陶氏公司與美國奈米碳管創新企業Carbice的合作成果——即將上市的Carbice SW-90(矽蠟型)與Carbice SA-90(矽膠型)TIM。
此液態×固態整合方案結合矽烷潤濕與CNT高導熱特性,達成超薄熱路徑設計,並在高溫與濕度環境下維持穩定效能。展會期間,來自AI伺服器及EV控制模組領域的逾 10位決策者深入了解雙方技術優勢,預計下半年將展開多項導入評估。
展會亮點與後續展望
本次展覽共吸引逾2,500人次,較2024年同期成長20%,並進行了20餘場商洽會談,初步鎖定資料中心營運商、伺服器設計廠商及電子代工大廠等多家潛在合作夥伴。
展後,群固企業將依據蒐集到的技術需求與商機進行分類管理,並自6月中旬起陸續安排專案評估與現場測試;在此基礎上,將持續深化與陶氏及Carbice的技術合作,攜手打造更高效、安全、環保的熱管理解決方案,並積極拓展至工業自動化、電動車及高頻通訊等新興市場。
群固企業為台灣領先的電子膠材整合專家,專注於熱介面材料、浸沒式冷卻與先進封裝粘接方案,致力於為客戶提供從材料研發、導入到量產的一站式技術支援。欲知更多詳情,可前往官網查看更多。
- 威強電深化醫療、邊緣平台、工業通訊布局 三大領域解決方案滿足邊緣AI需求
- 從潤滑油到冷卻液 嘉實多COMPUTEX大秀液冷黑科技
- EZCast三大旗艦亮相 COMPUTEX 2025展後商機持續發酵
- NVIDIA驅動的超級電腦為台灣研究帶來大躍進
- PROMISE Technology於COMPUTEX 2025展 AI儲存創新實力
- NVIDIA與台灣製造商及超級運算共同發展量子運算生態系
- 達明透過NVIDIA Omniverse打造智慧工廠AI檢測方案
- WeLink Solutions圓滿參展COMPUTEX 展現智慧邊緣AI嵌入式技術領先實力
- Amphenol ACS參展COMPUTEX 2025圓滿落幕 AI連接解決方案引千人湧入關注
- COMPUTEX看見儲存新未來 江波龍以創新技術重塑AI終端架構
- DEEPX致力於為邊緣運算提供高效能、低成本的AI晶片解決方案
- iMin AI POS啟動 Swan 2 Pro開創智慧零售新世代
- 迎向AI時代儲存解決方案 宇瞻COMPUTEX全亮相
- 群固攜手陶氏亮相 COMPUTEX展現熱管理新趨勢
- 台北電腦展法國館創新法商雲集 聚焦深化台灣及亞洲市場布局
- 研揚攜手全球AI巨頭 驅動AI應用升級
- 奎芯科技首登COMPUTEX舞台 搶攻晶粒互連新賽道
- 聯發科技於COMPUTEX 2025展出從邊緣到雲端的AI願景
- 英飛凌與NVIDIA合作 推動未來AI伺服器機櫃的電源供應架構革新
- 明緯攜手唐氏症基金會 點點成愛 共築公益品牌聯盟
- Molex於COMPUTEX展示人工智慧最佳化資料中心的關鍵任務技術
- 長江存儲旗下零售儲存品牌致態 ZHITAI首度進駐台北國際電腦展
- NXP於COMPUTEX 2025發表AI驅動邊緣自主系統快速發展
- DEEPX攜手AIC於COMPUTEX 2025簽署戰略合作MOU
- 和碩COMPUTEX 2025推出人工智慧驅動的AR智能眼鏡參考設計
- 日本6家新創公司將於「InnoVEX 橫濱館」展示尖端科技
- Amphenol ACS攜13大核心事業呈現AI資料中心關鍵連接科技
- StarFab 結合NVIDIA Inception 新創計畫 打造全台首個 AI 加速器「TAI1」
- 達昇能源COMPUTEX亮相PowerWalker智慧UPS方案
- 施耐德電機COMPUTEX 2025大秀AI-Ready資料中心端到端解方
- 和碩2025年台北GPU技術大會 揭示AI與數位轉型創新方案
- Semidynamics發表Cervell全方位RISC-V NPU
- InnoVEX 2025:Spectricity將展現精準的顏色匹配解決方案
- DEEPX攜11家台灣知名企業於COMPUTEX2025展示量產AI解決方案
- DEEPX與Nota AI於COMPUTEX 2025簽署戰略合作備忘錄
- BIOSTAR映泰於2025台北國際電腦展強勢展出創新技術亮點
- 達輝國際新世代Micro LED透明顯示器亮相2025台北國際電腦展
- 連結天際守護通訊 5G航太時代的電流守衛與突波盾牌
- 和碩首度獨立亮相 COMPUTEX 2025 展現AI運算與智慧製造實力
- 和碩COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案
- Altair推動多物理場模擬解決方案加速電子設計創新
- 科思創TPU解決方案驅動AI終端裝置加速創新
- 歐特明參展COMPUTEX 2025偕同鑫創電子展出AI深度影像系統
- 驊訊電子2025 COMPUTEX劃時代無線遊戲耳機方案 開創沉浸式遊戲音效新紀元
- 宜鼎COMPUTEX 2025聚焦產業AI應用 打造可擴充的邊緣AI落地解決方案
- COMPUTEX 2025盛大開展 攜手全球科技夥伴 領航AI未來新生活
- 勤誠強勢亮相COMPUTEX 展示三大服務模式與前瞻AI伺服器方案
- 呼應COMPUTEX 科思創高性能材料助消費電子永續與智慧化
- IPEVO Cast全系統無線投屏「輕量」登場 打造便攜顯示新應用
- MetAI宇見智能與廣運機械攜手採用NVIDIA Omniverse「Mega」Blueprint
- 立端於COMPUTEX發表搭載NVIDIA H200 GPU之高階邊緣AI伺服器
- 「板上有名」推AI機殼設計平台 加速設計週期與創新提升
- 台灣智慧技術研發首推NeuroBrick 新一代模組化GPU貨櫃解決方案
- 瑞相科技攜手瑞薩電子推出兩款全新AI邊緣運算平台
- 超赫科技率先推出GaN HEMT on SiC功率元件實測崩潰電壓突破1800V
- 智領醫療新未來:達宣智慧啟動『數位孿生×虛擬臨床』雙引擎
- AI雲平台Glows.ai跨足日本 啟動H200 GPU雲端算力服務 推進熊本B200超算中心計畫
- 博帝科技以記憶體為核心驅動變革 全速迎向AI時代創新商機
- 永銘各類高效率電容器應用領航
- EZCast攜三大創新應用產品強勢登入COMPUTEX 開創無線投影新世代
- 瀾起科技以CXL記憶體技術創新 重塑AI資料中心效能
- Dynatron x COOLIFY攜手打造散熱未來科技 COMPUTEX震撼亮相!
- CPC瞄準AI熱潮 推出高效能液冷創新技術
- 威強電IEI Insight Days攜手QNAP 聚焦邊緣智慧、網通整合與智慧醫療應用
- 研揚科技勇奪COMPUTEX 2025 Best Choice Award金獎殊榮
- 供應鏈變革下重塑製造新競局 AWS在台設區域資料中心挺產業升級
- 以新一代LPU催生多樣化AI代理 Skymizer助力構築智慧未來世界
- 以色列國家館重磅進駐2025 InnoVEX
- 十銓科技強勢前進COMPUTEX 2025「啟動AI遊戲巔峰」
- 慧榮科技將於COMPUTEX 2025展示完整的控制晶片解決方案
- 芯鼎科技22奈米平台多案導入 V9將於COMPUTEX 2025首度亮相
- 數位無限前進COMPUTEX 引領AI基礎設施新革命 驅動數位無限新紀元
- 和碩聯合科技首度盛大參加 COMPUTEX 2025 以「TECH MAKER」之姿引領創新研發
- 正文科技於COMPUTEX展出亮點 橫跨通訊、醫療與數位轉型領域整合實力
- 趨勢科技攜手AWS實現AI for Security、Security for AI營運願景
- PEGATRON強化AI伺服器到終端產品布局 深耕AI應用大戰略
- 前進COMPUTEX 施耐德電機重磅展示AI-Ready資料中心冷卻與設計能量
- 廣和通AI能力與產品升級 助智慧硬體企業熱烈擁抱AI?
- ATP Electronics與您共建AI記憶體與儲存解決方案
- BIOSTAR映泰COMPUTEX 2025展現落地力與差異化策略
- 達昇能源COMPUTEX 2025重磅登場 能源平台全新亮相展現AI智能新實力
- NVIDIA榮獲COMPUTEX頒發的Best Choice Award獎項
- 捷創數位於COMPUTEX展出全新產品:CastGo Pro Dongle III跨足無線顯示新紀元
- 迎廣與聯剛攜手於COMPUTEX 2025推全方位邊緣運算猛獸
- 虛實整合展出一站式購足平台 明緯COMPUTEX呈現多產業並進電源實力
- COMPUTEX壓軸!世界級PC組裝擂台登場 校園素人首戰大神
- SMART Modular聯手五大夥伴打造COMPUTEX最強CXL攻略
- 一鍵語音轉錄生成病歷 Dr.AI勇奪COMPUTEX最佳數位醫療獎!
- 聚焦多元化產業並進與一站購足機制 明緯同步滿足AI與ESG需求
- 宜鼎國際 COMPUTEX 2025 展出企業AI化與邊緣運算關鍵方案
- 打造設計與量產的橋梁 Lynwave「ATM整合方案」引領無線通訊高頻世代
- 智微科技偕同開酷科技於COMPUTEX展示最新RAID存儲解決方案與人工智慧感測技術
- 從雲端到邊緣 慧榮科技打造AI時代的儲存解決方案
- Skymizer推出HyperThought:透過LPU IP打造專屬的AI晶片
- 掌握無線顯示新脈動 EZCast於COMPUTEX 2025發表創新解決方案
- 科思創智慧材料突破 助攻AI應用全面進化
- 逐鹿數位全週期HR AI Agent 結盟aTalent和BlendVision引領人才策略轉型
- 振樺電子參展2025台北國際電腦展 運用AI技術全面升級零售與餐飲體驗
- 鎧俠將於COMPUTEX 2025展示引領業界的創新突破與技術
- 數位無限獲COMPUTEX Best Choice Award、AI創新 雙料大獎肯定
- Amphenol ACS亮相COMPUTEX 2025 The Body of AI主題專區全解 AI資料中心連接方案
- AI浪潮襲來!COMPUTEX 2025聚焦智慧運算、機器人與未來科技
- 威鋒電子推出符合最新歐盟EUP/ERP規範的遊戲專用USB4 擴充底座示範設計
- 存儲遇見AI 2025台北國際電腦展預見江波龍綜合創新
- 明基佳世達於2025 COMPUTEX秀AI WOW震撼綠力再升級
- 展現AI世代連接力 CTi於COMPUTEX 2025展示高性能傳輸電纜解決方案
- 邁達特集結三大公有雲與Red Hat登場COMPUTEX 全面進軍AI Agent市場
- 恩智浦半導體於COMPUTEX 2025聚焦邊緣人工智慧
- KIOXIA:以先進3D快閃記憶體技術推動AI時代創新
- 打造AI時代的光纖基礎 博光通訊科技再度亮相InnoVEX
- 降低功耗、熱能產生和費用 免費晶片更低的TCO
- BIOSTAR映泰將於COMPUTEX TAIPEI 2025展出尖端創新技術
- AI NEXT論壇揭COMPUTEX序幕 2大亮點搶先看
- 相隔12年重返COMPUTEX 劉克振宣達研華AI新願景
- 蔡司前進COMPUTEX 2025 秀AI伺服器解決方案
- 綠億科技以創新ATM方案 亮相COMPUTEX 2025引領無線通訊新未來
- 威剛進軍企業級儲存 攜手韓廠FADU搶攻AI商機
- 聯發科、高通COMPUTEX再碰頭 AI PC或為對決主軸
- 從小拼到大 興能高從小電池跨足中大電池市場
- 為COMPUTEX 2025暖身 1400家業者齊聚台北
- 黃仁勳搶救AI鏈 5月19日COMPUTEX 北流開講