勤誠最新AI及雲端伺服器機殼方案震撼登場COMPUTEX

勤誠震撼登場COMPUTEX展示最新AI、雲端伺服器解決方案。勤誠

伺服器機殼領導廠勤誠，2024年盛大參加6月4日至7日舉行的COMPUTEX台北國際電腦展，以「AI x Chenbro」為主題，展出最新NVIDIA MGX機殼產品及基於OCP DC-MHS的雲端伺服器機殼方案，以及適用Intel、AMD平台的伺服器機殼產品。前日NVIDIA執行長黃仁勳於主題演講中，表彰供應鏈合作夥伴為AI產業最強後盾，作為合作夥伴的勤誠，2024年現場展示最新的AI伺服器機殼方案，包括滿足生成式AI、高效能運算的2U及4U MGX產品規格，更展出搭配GB200主板的Compute Tray，以1U及2U不同機型分別支援客戶NVL72及NVL36機櫃部署需求，持續開拓AI商機。

勤誠2024年COMPUTEX的展出更勝以往，首度展示OTS標準品、ODM/JDM聯合設計製造及OEM Plus代工加值三大服務模式，除了呈現自有品牌在AI、Cloud、Storage、Edge多元布局的伺服器機殼方案及未上市新品外，更以夥伴展區及影音內容，展出與客戶JDM/OEM合作打造的伺服器，大秀研發設計能力與製造實力，其中不乏與美系客戶合作的軍規伺服器，以及多款與台廠客戶合作的AI伺服器及邊緣運算伺服器，展現雙贏合作關係。

未上市新品曝光 贏戰新世代AI、雲端伺服器布局

勤誠興業總經理許健南表示，NVIDIA MGX採用模組化架構，提供1U、2U、4U多種外型尺寸，允許對GPU、CPU和DPU的不同設定，滿足各種伺服器運算需求；在以GB200為核心發展NVL72及NVL36機架級解決方案時，NVIDIA亦使用模組化設計，讓機殼及模組共用效益極大化，勤誠所展出的MGX伺服器機殼，包括滿足企業端AI應用需求的2U及4U機殼，以及適配NVL72及NVL36機櫃的1U及2U方案。

在雲端伺服器的布局上，勤誠持續與Intel合作聚焦硬體架構，推出符合OCP DC-MHS標準的新一代伺服器機殼方案，DC-MHS作為開放式運算專案的一部分，也採用模組化架構，DC-MHS內含兩種不同主機板規格，一是FLW (Full Width)，為帶有兩個CPU插槽的解決方案；另一是DNO (Density Optimized)，提供一個CPU插槽。勤誠現場展出1U及2U的FLW與DNO規格方案，支援E3.S 和E1.S儲存 裝置，滿足新世代高效能伺服器產品需求。

2024年勤誠專程打造資料中心展示牆，以機櫃虛實呈現伺服器應用場景，現場展示年初獲得MUSE及TITAN產品設計大獎的高密度儲存系列伺服器機箱Tri-load Series，前面與兩側硬碟存取的創新設計，加上卓越的散熱與抗乘載機構設計，滿足資料中心維護便利性與機台穩定性，廣受客戶好評。此外，勤誠抓準邊緣運算趨勢，發展Edge AI短機身邊緣運算伺服器機殼方案，在提高運算密度同時縮小機殼尺寸，並可支援GPU裝載，讓AI算力部署在Edge端。

強強聯手 締造多贏夥伴關係

勤誠興業執行長陳亞男指出，近年AI、雲端運算等新興科技快速崛起，帶動全球資料中心及伺服器需求強勁，勤誠持續跟進Intel、AMD、NVIDIA、Ampere等技術領導大廠的產品藍圖，在模組化的設計理念上不斷創新，提供多元的伺服器機殼解決方案，滿足市場的即時性、相容性、多樣化需求，做到伺服器「內建無限制，外殼唯勤誠」。勤誠透過多元商業服務模式，積極與全球客戶合作，搶佔AI及雲端伺服器市場商機。

勤誠2024年COMPUTEX與客戶及夥伴合作的規模亦創下新紀錄，除廣邀客戶及產業夥伴合作展出外，亦安排TechTalk與夥伴現場分享創新產品及產業新知。主機板展示合作夥伴有技嘉、微星、永擎、泰安、仁寶等，也聯合展示日本東芝、希捷、金士頓的儲存裝置；夥伴展區更展出與海峰電腦（Hyve Solutions）、緯穎、和碩、微星、永擎、凌華科技合作的產品，2024年亦首度與佳必琪及全漢共同舉辦貴賓之夜，呈現勤誠與客戶及夥伴多贏共榮的合作成果。

在環保永續的浪潮下，勤誠亦跟進綠色展會趨勢，2024年持續參與COMPUTEX ESG GO，以ESG綠色插牌彰顯永續企業形象，更入圍COMPUTEX永續設計獎決選，將Reuse（物盡其用）、Reduce（減少使用）、Recycle（循環回收）3R的理念，不只應用在產品設計上，更融入展位設計中，打造低碳轉型的永續未來。