AI on Arm 落地工業現場 宜鼎強化智慧機械邊緣AI效能

宜鼎國際嵌入式周邊部副理陳聿揚。宜鼎國際

智慧化浪潮席捲全球機械產業，製造現場的自動控制設備，逐漸成為具備感知、決策與執行能力的智慧系統。在這波轉型中，AI扮演了核心驅動角色，透過邊緣端AI的即時決策能力，讓生產設備不再只是被動執行，而能主動因應環境變化、調整流程並提升整體效率。

近年為回應市場對邊緣AI的高度需求，宜鼎國際持續擴充旗下邊緣運算解決方案，並針對異質架構的AI平台打通支援性、建立完整產品布局，以滿足不同導入規模與算力需求的產業情境。其中針對智慧製造應用，宜鼎推出一系列AI on Arm解決方案，透過完整且可快速部署的邊緣智慧平台，協助智慧工廠實現具備感知與即時決策能力的AI系統。

相較於傳統x86架構或搭配GPU的系統，Arm SoC在功耗控制、散熱設計與體積限制上具備明顯優勢，特別適合部署於無風扇、密閉、空間受限的工業場域。新一代Arm SoC更內建AI加速器與GPU，形成異質運算架構，能根據任務動態分配運算資源，在兼顧高效能的同時有效抑制功耗。

宜鼎國際嵌入式周邊部副理陳聿揚指出，AI on Arm已非概念，而是可部署、可落地的技術。宜鼎以「模組化+軟硬整合+週邊擴充+軟體支援」為核心，打造具備高度彈性與擴展性的系統平台。

為智慧工廠量身打造的AI中樞COM-HPC Mini模組

宜鼎國際的Arm SoC解決方案採用Qualcomm Dragonwing系列平台為核心，推出旗艦模組EXMP-Q911，搭載IQ-9075 SoC，具備高達100 TOPS Dense AI推論效能，內建128GB UFS儲存空間與36GB LPDDR5X記憶體。該模組支援3路獨立顯示輸出（2xDP + 1xeDP）與2路MIPI CSI-2 4 Lanes影像輸入，滿足多工視覺運算需求。

EXMP-Q911採用COM-HPC Mini標準，相較COM Express，具備更高傳輸頻寬與功耗支援，更適合部署於高效能AI邊緣裝置。模組化設計方便維護與替換，加上-40°C 至 +85°C寬溫設計，可應對嚴苛工業環境，搭配無風扇系統設計，特別適用於如產線控制器、機台邊緣節點等強調穩定與即時推論的場域。

此外，宜鼎亦提供3.5吋載板與邊緣AI Box完整開發平台，整合M.2、CAN、RS232等多種工業I/O介面。搭配自研的BSP套件、驅動程式，協助客戶完成AI模型的轉換、量化與部署，並支援無需程式撰寫的操作介面與效能驗證機制，顯著縮短系統整合與產品上市時程，同時兼顧效能、穩定性與工業適用性，是智慧機械應用的理想核心平台。

在宜鼎AI on Arm的應用場域中，陳聿揚表示，視覺感測技術是驅動智慧化落地的關鍵要素。宜鼎針對PPE 穿戴偵測、瑕疵檢測、AGV自主導航等場景，提供完整的相機模組解決方案，支援MIPI、USB、GMSL等多種影像介面。

其中，MIPI相機具備高畫質、低延遲特性，且與SoC整合性高；USB相機部署彈性高，適用於開發測試與輕量應用；GMSL相機則具備長距離傳輸與防水防塵能力，特別適合物流、戶外工地與食品生產等嚴苛環境。

宜鼎的相機模組解決方案自帶ISP影像處理控制器，可針對亮度、對比、色溫等參數進行精細調整，有效補足原廠在小量客戶專案中的客製支援不足問題。各類相機模組支援HDR、低光源（Low Light）等特性，並可依應用需求彈性調整參數，以滿足多元工業情境。

此外，宜鼎也同步導入自研專利技術「MIPI-Over-Type-C」，透過外型與Type-C相同（並非採用 Type-C 標準協議）的專用線材，實現MIPI訊號的長距離傳輸，將原本僅30公分的限制延伸至1公尺，大幅提升布線彈性與設備整合便利性，對於空間受限或機構密度高的裝置環境，提供極具差異化的創新優勢。

在I/O擴充設計方面，宜鼎提供包含LAN、CAN Bus、RS-232/422/485等多樣化介面，並支援M.2與Mini PCIe模組，搭配完整的Linux與Windows驅動整合服務，可大幅簡化系統整合與開發流程，協助客戶快速導入智慧機械與工控平台。

差異化布局打造整合式平台  鎖定高效能邊緣AI藍海

陳聿揚指出，宜鼎長年累積Arm架構的開發經驗，過去已推出多款利用NXP、AMD等主流平台打造的產品，這次選擇Qualcomm Dragonwing作為核心，是綜合考量AI推論效能、系統整合性與長期供貨保障後的戰略決策。

他進一步指出，目前市場上針對100至200 TOPS AI效能區段的邊緣AI解決方案仍屬稀缺，宜鼎藉由Qualcomm Dragonwing SoC所打造的AI on Arm解決方案，可填補市場空缺，提供更具競爭力的選項。

他進一步強調，宜鼎採「SoC+相機+I/O+軟體」為整合架構，自我定位為「AI on Arm解決方案整合者」，側重軟硬整合與實際場景落地，提供更靈活、快速整合且貼近應用端的實戰方案。未來產品線將擴展至IQ6、IQ8系列模組，並結合宜鼎完整的擴充產品陣容及客製化服務優勢，持續強化影像與周邊模組的整合供應，打造更具彈性與可擴充性的AI平台架構，加速智慧製造與工業AI的實務導入。

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