意法半導體公布2024年第4季及全年財報

意法半導體（STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至2024年12月31日的第4季財報。ST 第4季營收達33.2億美元，毛利率37.7%，營業利益率11.1%，淨利3.41億美元，稀釋後每股盈餘37美分。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，2024年全年營收為132.7億美元，較2023年減少 23.2%，營業利益率從前一年的26.7% 降至12.6%，淨利下滑63.0%至15.6億美元。公司在2024年投入 25.3億美元於資本支出（非 U.S. GAAP），並產生2.88億美元的自由現金流。

第4季營收符合財測中位數，個人電子產品業務成長帶動營收表現，但工業市場需求疲弱影響整體業績，汽車與通訊、電腦及週邊（CECP）業務則符合預期。第4季毛利率為37.7%，與財測中位數接近。訂單出貨比（book-to-bill ratio）仍低於1，反映工業市場復甦遲緩與存貨調整影響，歐洲汽車市場亦面臨放緩壓力。

展望2025年，公司預估第1季營收為25.1億美元，年減27.6%，季減24.4%，毛利率約 33.8%，其中約500個基點的影響來自產能閒置成本。此外，公司計劃於2025年投入20億至23億美元於資本支出（淨資本支出，非 U.S. GAAP），以推動長期發展策略。

意法半導體第4季營收為33.2億美元，年減22.4%。其中，來自OEM與代理商的銷售分別減少19.8%和 28.7%。與前一季相比，營收成長2.2%，符合公司財測中位數。

毛利為12.5億美元，年減35.7%。毛利率為37.7%，較財測中位數低30個基點，並較2023年同期下滑780 個基點，主要受產品組合影響，此外，銷售價格與產能閒置成本的增加也對毛利率帶來一定程度的壓力。

營業利益為3.69億美元，較2024年同期的10.2億美元大幅減少64.0%。營業利益率為11.1%，較2023年第4季的23.9%下滑1,280個基點。

相較2024年同期各產品部門之表現：

類比、功率、離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產品部門：類比、MEMS與感測器（AM&S）事業群：營收年減15.5%，主要受類比產品與影像感測業務下滑影響。營業利益為1.76億美元，年減41.2%，營業利益率為14.7%，低於2024年同期的21.1%。

功率與離散元件（P&D）事業群營收年減22.1%。 營業利益下滑63.7%至8,900萬美元，營業利益率由 25.4%降至11.9%。

微控制器、數位IC與射頻產品（MDRF）產品部門：微控制器（MCU）事業群營收年減30.2%，主要受通用型 MCU（GP MCU）需求下滑影響。營業利益為1.27億美元，年減66.4%，營業利益率從29.8%降至 14.3%。

數位IC與射頻產品（D&RF）事業群： 營收年減22.8%，主要因ADAS（車用先進駕駛輔助系統）及車載資訊娛樂系統業務下滑。營業利益為1.49億美元，年減33.2%，營業利益率從35.7%降至31.0%。

淨利與稀釋後每股盈餘（EPS）分別降至3.41億美元與37美分，相較2023年同期的10.8億美元與1.14美元大幅下滑。值得注意的是，2023年第4季的淨利包含一次性1.91億美元的非現金所得稅收益。

現金流與資產負債表重點

第4季營運現金流為6.81億美元，較2024年同期的14.8億美元大幅減少。2024全年營運現金流下降50.5% 至29.7億美元，占全年總營收的22.3%。第4季資本支出（淨資本支出，非U.S. GAAP）為4.7億美元，2024全年則達25.3億美元。相比之下，2023年同期的淨資本支出分別為7.98億美元與41.1億美元。

第4季的自由現金流（非 U.S. GAAP），為1.28億美元，全年則為2.88億美元，較2023年同期的6.52億美元與17.7億美元大幅下滑。第4季期末存貨為27.9億美元，較前一季的28.8億美元略降，但高於2023年同期的27.0億美元。期末存貨週轉天數為122天，較前一季的130天縮短，但高於2024年同期的104天。

第4季期間，意法半導體向股東發放現金股利總計8,800萬美元，並根據現行的庫藏股回購計劃執行9,200萬美元的庫藏股買回。

截至2024年12月31日，公司淨財務狀況（非 U.S. GAAP）為32.3億美元，較2024年9月28日的31.8億美元增加，反映出總流動資金61.8億美元及總金融負債29.5億美元。若考量尚未用於資本支出的政府補助預付款對總流動資金的影響，經調整後的淨財務（非 U.S. GAAP）為28.5億美元。

企業發展動態

第4季，意法半導體宣布啟動全新的全球性計劃，以調整製造布局，推動晶圓廠產能升級，加速向12吋矽晶圓（Agrate、Crolles）及8吋碳化矽晶圓（Catania）轉型，同時優化全球成本結構。

該計劃預期將提升營運效率，進一步強化公司營收成長能力，並在2027年底前達成年節支出數億美元的目標。具體而言，在營運費用（SG&A 及研發支出），公司預計至2027年底，與2024年成本基準相比，每年可節省約3億至3.6億美元。

營運展望

意法半導體對2025年第1季的財測（中位數）預估如下：營收預計為25.1 億美元，較前一季減少24.4%，變動幅度正負350個基點。毛利率預計為33.8%，變動幅度正負200個基點。此預測假設2025年第1季歐元兌美元匯率約為1歐元兌1.06美元，並納入現有避險合約的影響。2025年第1季將於3月29日結束。非U.S. GAAP財務資訊之使用原則

本新聞稿包含補充性的非U.S. GAAP財務資訊。

請注意，這些數據未經審計，亦非依據美國通用會計準則（U.S. GAAP）編製，不應視為U.S. GAAP財務指標的替代方案。此外，非U.S. GAAP財務指標可能無法與其他公司提供的類似數據直接比較。因此，這些資訊不應單獨解讀，而應結合意法半導體依據U.S. GAAP編製的合併財務報表來綜合參考。