芯碁微裝競逐HDI多層板、IC載板與先進封裝設備市場

人工智慧（AI）技術的蓬勃發展，激勵印刷電路板（PCB）、IC載板與先進封裝技術的快速發展，設備廠投入大量人才與資源以應對市場的強大需求，2015年成立的芯碁（CFMEE），開發PCB與泛半導體市場所需要的微影技術，發展一系列雷射直接成像的解決方案，並於2021年在上海證交所科創板上市，目前產品及服務包括PCB與IC載板市場所使用的直接成像及自動化生產系統，並進一步跨入泛半導體應用，尤其在先進封裝設備的市場上嶄露頭角。
 
華南暨國際業務銷售副總經理沈祥先生表示，芯碁自主研發的直接成像技術，目前擁有超過240人的研發團隊，聚焦於基礎技術研發、PCB與半導體相關的製程設備等產品發展，2023年營收達到8.3億人民幣，提供包括IC載板、mSAP板、HDI多層板、軟板等LDI，其產品應用分布在車用、通訊、消費性電子與AI伺服器多層板，雖然PCB市場消長與起伏不定，但芯碁仍快速掌握持續的成長契機。
 
高精度的對位與線寬一致性的機台成就在PCB市場的成功之路

沈祥強調該公司市場成功的原因在於高對位精度、大尺寸曝光面積、高產能與完整的自動化設備，加上貼緊主流製程趨勢，搭配滿足客戶技術需求的執行策略，獲取市場的先機，拜雲端資料中心與AI伺服器爆炸性成長之賜，PCB市場快速轉入HDI多層板的應用，應對主板變厚與變重的現實下，高精度的對位與更加嚴苛的線寬一致性的要求，成為LDI製程設備的關鍵性能，芯碁快速在市場上取得重要的佔有率。
 
隨著全球供應鏈移轉，海外市場競逐成為另一波關鍵商機，從早期日本與韓國市場的開拓起始，在客戶的長期測試與驗證下，逐漸贏得青睞，隨即迎來PCB廠商在泰國市場的移轉，產生強大的磁吸效應，帶動芯碁前進泰國市場的策略重心，目前估計全球總計40家的PCB廠客戶相繼投資泰國，沈祥自豪的表示，兩年來的努力下，在泰國市場上芯碁取得強勁的成長動能，預計2024與2025年將持續擴大市場占有率，為此，芯碁在泰國設立子公司，並打造一個約20人的在地化技術與業務服務團隊，強化在地化的長期營運的承諾。
 
TPCA Show 2024推出全新PCB板級線路成像設備

在台灣市場上的投資也未放慢腳步，芯碁自2017年進入台灣市場，累計裝機數量也將近50部機台，這次TPCA Show TAIPEI 2024，順勢推出兩大重點產品，首先是MAS 6P線路直接成像設備，其具備二次成像技術，提供6/6 μm 線寬間距的高解析度與大幅面成像，有效提升細線路成像的產速，做為IC載板、高階HDI與軟板製程的最佳支援。
 
第二項是NEX 30T防焊直接成像設備，雙檯面設計的系統，提供每小時120片的生產效能，適用於多種防焊材料，其成像品質對比於同級的日本設備，在效能上快了足足一倍之多，彰顯芯碁在防焊LDI技術的新發展。
 
2.5D先進封裝技術醞釀發展契機，2025年展現市場潛力

隨著大型AI晶片的旺盛需求，驅使先進封裝技術的高速發展，讓全球PCB市場快速朝向高階IC載板的市場發展，而CoWoS先進封裝技術更是紅透了半邊天，芯碁也在兩年前開始進入泛半導體的製程應用設備市場，泛半導體銷售總監潘昌隆先生，看好先進封裝在大陸市場的新機會，包含高階IC載板所用的LDI設備的市場。尤其在「台灣+1」的策略下，芯碁在供應鏈設備國產化的策略的加持下，掌握這一波強勢的發展。
 
目前晶圓級封裝(WLP)技術在大陸的發展，主要仍以在晶圓廠內發展直通矽晶穿孔（TSV）技術做出矽中介層（Si Interposer）製程後，再轉到OSAT廠做2.5D的CoWoS先進封裝製程，未來隨著AI晶片尺寸持續放大，將激勵方形的基板材料的進階開發，玻璃材料製程所需要的高精度的LDI設備將是未來的重頭戲，甚至一舉為面板級封裝(PLP)在大陸發展機會預做鋪路，LDI機會將有更大的優勢與機會。
 
除了參與發展CoWoS-R與CoWoS-L的技術開發行列之外，SOW（System On Wafer）的異質整合晶片則是另一個重要的發展機會，目前在大陸市場已有客戶正在進行技術驗證與量產前試作階段的準備，預計2024年底會完成，再加計高階IC載板，潘昌隆看好2025年LDI會增加更多的出貨量。展望PCB與先進封裝技術不斷推陳出新，LDI技術的未來將更加璀璨奪目，而中國的設備廠商也不會缺席，芯碁期盼攜手台灣的客戶，追求雙贏互利的最佳機會。