勤誠COMPUTEX秀肌肉 重磅展示AI、雲端伺服器機殼新品
- 周建勳/台北
眾所矚目的台北國際電腦展COMPUTEX,2024年在6月4日至7日盛大舉行,本屆展覽主軸定調為「AI串聯、共創未來」(Connecting AI)。NVIDIA新一代GPU架構Blackwell引發市場高度關注,COMPUTEX也成為AI伺服器最佳展示場,2024年也重現黃仁勳在COMPUTEX攤位間巡場的戲碼。而全球伺服器機殼領導廠商勤誠興業,亦以AI為主題展出最新NVIDIA MGX伺服器機殼方案。
勤誠興業總經理許健南表示,勤誠在COMPUTEX 2024的展示規劃及呈現上更勝以往,2024年展出OTS標準品、ODM/JDM共同設計製造、OEM Plus代工加值服務的實力,協助客戶滿足市場應用需求。OTS伺服器機殼展出AI、Cloud、Storage、Edge四大應用產品;在JDM的夥伴展區,更是展示多款與客戶共同開發設計的伺服器產品;OEM Plus則以影音形式展現低成本智能製造的實力。2024年也延續迴響熱烈的Tech Talk演講規劃,邀請夥伴共同分享最新科技趨勢及產品發展,締造勤誠與客戶及夥伴多贏共榮的局面。
掌握AI商機,完整擘建NVIDIA MGX伺服器機殼產品線
在AI主題展區,勤誠重點展示多款NVIDIA MGX伺服器機殼,包含1U、2U與4U產品方案,滿足客戶多元產品需求,對應雲端服務商CSP (Cloud Service Provider)、企業客戶等不同應用方案。
許健南進一步說明,NVIDIA新一代MGX架構的設計概念,與過往DGX或HGX大相逕庭,MGX為Scale Out架構,不再走大型伺服器路線,若以1U伺服器來說,內置兩個GB200主機板(一顆 Grace CPU,兩顆 B200 GPU)、每個主機板裝載兩個GPU,所以共計有4個GPU,而1座Rack可安裝18台1U伺服器,擁有72個使用NVLink互聯的GPU,能夠作為單一大型的GPU使用,構成GB200 NVL72 機櫃。
NVIDA MGX 提供多種外型尺寸,自1U 、 2U 至4U ,能夠適配完整的NVIDIA GPU 產品組合,勤誠作為NVIDIA Partner,亦於現場盛大展出多元產品方案,包括可搭載GB200的1U及2U Oberon伺服器機殼,滿足CSP資料中心使用需求,以及適用於客戶多元應用的2U MGX伺服器機殼,以及滿足氣冷及液冷散熱的4U AI伺服器機殼方案。不論尺寸、適用對象或散熱架構為何,勤誠皆能滿足客戶需求。
許健南強調,NVIDIA MGX是一項大型開發計畫,勤誠作為NVIDIA合作夥伴之一,積極與ODM/SI大廠合作,與夥伴緊密溝通協作,持續反饋機箱DFM (Design for Manufacturing),與夥伴不斷精進完善MGX產品設計,讓夥伴能在COMPUTEX 2024呈現豐碩成果。
迎向OCP DC-MHS標準,打造新世代伺服器機箱
勤誠另一個展示重點則為Cloud雲端伺服器機殼方案,主要聚焦在基於OCP DC-MHS標準的新世代Intel伺服器機殼。
DC-MHS內含兩種不同主機板規格,一是FLW (Full Width),為帶有兩個CPU插槽的解決方案;另一是DNO (Density Optimized),提供一個CPU插槽,惟由於現今CPU不管在核心數量、記憶體頻寬、I/O性能皆持續提升,使單路伺服器得以具備優異計算效能,許多用戶對DNO產品深感興趣。
許健南表示,綜觀整體DC-MHS伺服器架構,不論是1U或2U尺寸,不論FLW或DNO規格,勤誠都有完整機殼產品布局。此外,產品設計滿足高效能儲存規格,支援下一代EDSFF 外形尺寸,包含E3.S 和E1.S 裝置,滿足新世代伺服器產品規劃需求。
DC-MHS與過往ATX或EATX相比,擁有更大的彈性優勢,不僅一體支援Intel、AMD甚或Arm不同處理器平台,且藉由DC-SCM模組促成大一統的基板管理控制器(BMC)規範,打破長久以來由個別系統廠自訂BMC規格的局面,有助ODM廠大幅縮短產品開發週期。
總體而言,因Intel和AMD都預計在2024年下半推出新一代處理器平台,可望與OCP DC-MHS題材相互搭配產生加乘效應,雲端伺服器形成不小的換機誘因,有望為勤誠OCP DC-MHS系列機殼挹注動能。
Tri-load Series高密度儲存伺服器機箱榮獲國際大獎肯定
勤誠亦展出4U Tri-load Series高密度儲存伺服器機箱,憑藉突破性的產品創新設計,榮獲2023年Muse Design Award與TITAN Innovation Awards國際大獎,以資料中心維護便利性與機台穩定性為設計理念,加上卓越的散熱設計與抗乘載機構設計,廣泛獲得產品設計獎項及全球客戶認同。Tri-load Series前側與雙側三邊硬碟配置的創新設計,最多可裝載48顆硬碟並支援NVMe SSD,結合獨家研發的風流導引散熱機制,為用戶帶來延長硬碟使用壽命、增進硬碟維修便利性等多重效益。
在Edge的展示,則以短機箱邊緣運算伺服器機殼為主,專門為邊緣運算所設計,提高運算密度同時縮小機殼尺寸,支援GPU裝載,讓AI算力也能部署在網路邊緣,便於用戶展開Edge AI應用。
除了展示自己研發的各系列OTS標準產品外,勤誠2024年專設夥伴展區,展現與ODM廠、SI或客戶等重要夥伴合作的JDM及OEM專案成果,其中不乏像是軍規伺服器、高U數AI伺服器,或基於NVIDIA MGX架構的邊緣AI伺服器等富含獨特利基的產品,藉此展現勤誠的研發與製造能量,大秀勤誠與客戶雙贏共惠的合作效益。
許健南預期,伴隨AI應用帶動市場需求,輔以2024下半年諸多CPU新平台陸續登場,無論AI、雲端或通用伺服器的市場前景皆正向樂觀。著眼於此,勤誠將與NVIDIA、Intel、AMD、Arm國際大廠緊密合作,布局下一世代伺服器產品,亦不斷投注研發資源,著重伺服器液冷散熱效能,持續為夥伴提供優質的伺服器機殼產品。
- NXP攜手系夥伴打造Brighter Together願景 探索與AI共存未來生活商機
- COMPUTEX 2024圓滿落幕 躍升為全球AI科技核心
- 上榜NVIDIA台廠供應鏈 IPC點亮邊緣AI商機
- 台灣科技產業「軟硬兼施」 全球新創不遠千里覓合作
- COMPUTEX 2024星光閃耀
AI PC與伺服器成台積電高性能運算成長動能 - 安提發布基於NVIDIA的次世代邊緣AI系統 引領工業與醫療領域AI應用新篇章
- PowerWalker不斷電系統登陸COMPUTEX高效電力備援助攻企業AI應用
- 生成式AI發展所面臨的倫理挑戰與未來競爭格局
- 先進AI晶片發展趨勢
- 翱翔智慧電梯原地轉型升級 搭載AI成為智能電梯
- 十銓科技創新推出 TEAMGROUP Model T USB 3.2 Gen 1隨身碟
- Avier@Earth與COMPUTEX 2024 展出友善環境及高速充電的解決方案
- MetAI攜手產業夥伴於COMPUTEX展示創新生成式模型技術
- 研華攜手群聯電子 打造更便利的AI模型微調解決方案
- 慧榮科技推出全新SSD單晶片控制器,為下一代 AI 智慧型裝置和遊戲機提供絕佳選擇
- 安提國際於COMPUTEX 2024發表NVIDIA MGX邊緣AI伺服器
- 運算推進時代 GIGABYTE於COMPUTEX趨動科技未來
- DEEPX執行長Lokwon Kim:打造讓每個人都能使用的AI晶片
- 智微科技與開酷科技將於COMPUTEX 2024展示雷達智慧感測解決方案
- BIOSTAR 映泰將於COMPUTEX 2024帶來全新AI運算解決方案
- 勤誠COMPUTEX秀肌肉 重磅展示AI、雲端伺服器機殼新品
- 趨勢科技守護全球AI驅動私有資料中心
- 十銓科技推出三款T-FORCE SIREN CPU 一體式水冷散熱器
- MetAI於COMPUTEX展示四分鐘生成模擬智慧物流中心的突破性技術
- APMIC於2024 COMPUTEX展示最新AI技術 讓每個員工都成為AI專家
- COMPUTEX 2024科技星光雲集 六大產業爭艷
- 聚焦七大電源主軸解決方案 COMPUTEX 2024明緯展現減碳技術能量
- NVIDIA、英特爾、超微、高通AI平台全押 華碩PC、伺服器火力全開
- Nordic Semiconductor加速整合低功耗短、中、長距離無線技術創新
- 科技巨擘築起AI算力高牆 彭双浪:機會在垂直場域數位轉型
- NVIDIA在台千人研發中心座落何處?黃仁勳先問一條件
- 英特爾淡看對手叫陣AI PC Gelsinger:還在找比較基準點
- Arm CEO:2025年將有1,000億台Arm裝置 迎接AI時代來臨
- 生成式AI技術發展與應用趨勢
- 威鋒電子宣布推出 PortSense 以AI人工智慧功能強化USB Hub管理
- 新思科技利用台積電先進製程加速新世代的晶片創新
- 台灣鎧俠於2024台北國際電腦展展示先進儲存技術與生態圈應用
- 驚艷COMPUTEX 鴻翊國際以智慧飯店與零售創新展示AI時代新型態POS
- TSLG耐落扣件防鬆價值解決方案提供者
- Brickcom引領全球無線技術趨勢 InstantFind系統締造物聯網資料傳輸
- 泓格科技引領綠色永續製造,共創美好未來
- 佈局5G、AI、物聯網
廣和通以智能創新力助產業轉型 - Skymizer正式推出ET2矽智財方案 以軟硬體平台方案為LLM打造更多想像
- 宜鼎擴充邊緣AI智慧應用與儲存 揭示Architect Intelligence品牌主張
- 十銓科技以「遊戲進化,AI 革命」主題 強勢登入COMPUTEX 2024
- Bahwan CyberTek 押注台灣科技生態系統
- 智微科技攜手開酷科技 震撼登場COMPUTEX 2024 創新是科技進步的火苗
- 迎廣展現一站式服務價值,AI生態系共創無限可能
- 慧榮科技總經理苟嘉章:AI應用轉變 儲存新技術需求大增
- 安提邊緣AI助力各行各業 COMPUTEX 2024展現全系列產品實力
- 宜鼎將於COMPUTEX展出多款嵌入式相機模組及獨家MIPI over Type-C技術
- DEEPX 即將在COMPUTEX 2024展現頂尖的AI創新
- 2024台北國際電腦展 公信電子聚焦電動車與企業資安解決方案
- 串聯AI 引領未來 COMPUTEX 2024匯聚全球科技力
- COMPUTEX 明緯展示電源實力 助力產業落實減碳願景
- 元信電子COMPUTEX 2024 迎接高容量SSD時代來臨
- InnoVEX 2024 匯聚逾30國新創團隊齊聚 展現創新動能
- 高通擴大PC平台產品線 傳已獲美系大客戶力挺
- 6月台灣很AI!黃仁勳COMPUTEX 2024開講 移師台大體育館受矚目
- 生成式AI硬體大本營 1,500廠商聚集COMPUTEX 2024
- COMPUTEX 2024 Forum從應用布局及硬體創新 深入剖析生成式AI新賽局
- CXL技術發展邁大步 COMPUTEX 2024可望躍升重要議題
- 超微為AI PC劃重點 蘇姿丰中國行說了什麼?
- NVIDIA、鴻海兩大巨頭GTC相見歡 劉揚偉透露6月COMPUTEX有驚喜
- COMPUTEX 2024 全球科技巨擘共同演繹AI與未來科技
- COMPUTEX 2024大秀AI肌肉 匯聚全球1,500家廠商
- NVIDIA、超微、英特爾三巨頭 將首度齊聚COMPUTEX 2024
- 高通執行長Cristiano Amon將於COMPUTEX 2024發表主題演講
- 微軟搭英特爾、高通 AI PC首波主秀在COMPUTEX