日本SRT將於SEMICON Taiwan 2026展出高解析度超音波影像檢測技術

SRT超音波影像檢測設備可將半導體晶圓、封裝及電子材料內部的分層、空洞與裂紋等缺陷以高解析度呈現。圖中設備為實機，背景經合成處理。SRT

日本非破壞檢測設備製造商SRT將參展SEMICON Taiwan 2026，重點介紹運用高頻超音波，將半導體晶圓、封裝及電子材料內部缺陷以高解析度呈現的超音波影像檢測技術。SRT的技術源自日本大型建設機械製造商的非破壞檢測部門，2004年由相關技術人員獨立創立。公司長期累積超音波檢測經驗，並將技術拓展至半導體、電子材料、能源設備及汽車零組件等領域。

從感測器到軟體皆可自行開發  因應客製化檢測需求

SRT具備從超音波感測、類比與數位電路、精密機構，到影像處理與分析軟體的完整開發能力。透過垂直整合，可依檢測物的材質、尺寸、形狀與缺陷類型，調整頻率、掃描方式、治具及判定條件，提供符合生產現場需求的客製化設備。

檢測結果可呈現平面、斷面及3D影像，並支援缺陷面積、數量與空洞率等分析；檢測條件亦可透過檢測參數管理功能保存與重現，搭配自動良否判定，減少操作人員經驗差異，有助於建立具再現性的檢測流程並導入生產線。

高頻訊號處理與抗雜訊技術  提升微小缺陷辨識能力

隨著晶圓薄化、半導體封裝高密度化及3D封裝發展，外觀無法確認的分層、空洞與微細裂紋，已成為影響可靠度與良率的重要課題。SRT具備高頻訊號處理技術，並搭配自行開發的高抗雜訊同軸電纜SLNC，可降低工廠設備所產生的電磁雜訊。設備亦可依晶圓翹曲自動調整感測器高度，在掃描過程中維持焦點，穩定取得清晰影像。

以超音波補足X光檢測  協助強化品質管理

X光檢測擅長辨識配線與材料密度差異；超音波則會在不同材料的界面產生明顯反射，因此適合檢出由極薄空氣層所形成的分層、空洞及裂紋。SRT希望透過SEMICON Taiwan 2026，接觸台灣的半導體製造商、封裝測試廠、電子材料及零組件製造商，並尋找具備設備銷售與技術支援能力的合作夥伴，共同推動檢測導入及客製化應用。誠摯邀請相關產業人士於展覽期間蒞臨日本茨城縣館，現場了解技術特色。

想了解SRT的最新技術?誠摯邀請您前來SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館（攤位編號：Q6235）與我們的技術專家互動！