西村陶業於SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解決方案

西村陶業持續深化台灣市場布局，2026年再次參展，拓展台灣市場合作機會。西村陶業

隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝持續發展，半導體設備對高潔淨、高精度、耐高溫與尺寸穩定性的陶瓷零組件需求同步提升。日本京都西村陶業（Nishimura Advanced Ceramics）將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於日本京都府展區展示多項半導體設備用先進陶瓷解決方案，持續深化台灣市場布局。

百年陶瓷技術與完整製造能力

創立於1918年的西村陶業，擁有超過百年的陶瓷製造經驗，從材料配方、成型、燒結到精密加工與品質驗證，建立完整的一貫製造能力。公司長期服務半導體、醫療、光電、精密機械等產業，並與國際Tier 1客戶合作，累積高可靠度陶瓷零組件的開發與量產經驗。

多元先進陶瓷  對應半導體設備不同需求

此次SEMICON Taiwan，西村將展示包括陶瓷真空吸盤（Ceramic Vacuum Chuck）、ANYCHUCK局部真空吸附技術、高純度氧化鋁（High-Purity Alumina）、氧化釔（Yttria）、氧化鋯（Zirconia）、低熱膨脹堇青石（Cordierite）及高導熱氮化鋁（Aluminum Nitride；AlN）等多元材料與零組件。

其中，ANYCHUCK利用多孔陶瓷（Porous Ceramics）實現Partial Vacuum Adsorption，可應用於晶圓搬送、薄化晶圓及精密檢測等需求；高純度氧化鋁提供最高99.99%以上的材料選擇，其中N-9000NS更可作為部分單晶藍寶石（Sapphire）零組件的替代材料。

另一方面，氧化釔（Yttria, Y₂O₃）具優異的耐電漿（Plasma Resistance）與耐腐蝕特性，適用於半導體製程設備中的Chamber Parts；氧化鋯（Zirconia, ZrO₂）則具高強度、耐磨耗與高破壞韌性，可因應高機械負荷及磨耗環境。面對AI與先進封裝帶動的高功率、高精度設備需求，西村亦提供高導熱氮化鋁（Aluminum Nitride；AlN），以及具低熱膨脹特性的堇青石（Cordierite），協助設備商進行熱管理與尺寸穩定性的材料選型。

深化台灣市場  提供在地技術支援

西村表示，台灣擁有完整的半導體設備與零組件供應鏈，是公司持續拓展的重要市場。未來將透過在地業務與技術支援，協助台灣客戶進行材料選型、零件客製、打樣與量產導入，從單一陶瓷零件供應進一步發展為長期技術合作夥伴。

SEMICON Taiwan 2026期間，西村陶業展位位於TaiNEX 2台北南港展覽館二館1樓、日本京都府展區Booth Q6036，歡迎半導體設備商、零組件廠及相關產業人士蒞臨交流。