（獨家）英特爾年度大會首移師美國AZ 三層面解析陳立武改革路
- 陳玉娟／新竹
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英特爾（Intel）新任執行長陳立武上任後，改革的一舉一動，都受到業界重視。供應鏈傳出，英特爾9月年度大會，將首次移師美國亞利桑那州鳳凰城。在此之前，有三大層面值得先行留意。
晶片業人士透露，2021年Pat Gelsinger回歸至今，英特爾裁員、優退未曾停歇，陳立武於2025年3月接任執行長後，更啟動重整大計，最新一波大砍20%人力。
當中包括晶圓製造部門，不過，業界估計，內部整頓預計7月底全面落幕，至2026年不會再有劇烈組織變動。
陳立武上任至今，大刀闊斧重整架構，4個多月以來，每個月都有人事異動。
不僅多位高階主管離職，裁員範圍更涵蓋所有部門、區域。最近一波裁員，罕見以晶圓製造部門為主，幅度約2成，如以色列廠區累計離職員工約達千人。
供應鏈表示，英特爾設計部門重新調整三大部門，直接向陳立武回報，包括晉升網路晶片負責人Sachin Katti為技術長與AI部門主管，另有Client Computing Group（CCG）PC部門，及Data Center Group（DCG）資料中心部門。期望組織扁平化，能進一步提升效率與迅速了解市場現況。
目前，了解客戶需求是英特爾首要之務，也重新調整產品技術方向，強調採取「軟體」主導的設計方法，重建生態夥伴信任並強化關係。
英特爾不少離職員工也迅速轉至台積、NVIDIA、超微（AMD）與三星電子（Samsung Electronics）等大廠，台灣則有部分員工至華碩、技嘉等供應鏈任職。
年度大會移師鳳凰城 與台積電競合受矚目
英特爾將在9月底於亞利桑那州鳳凰城舉行「Intel Technology Tour」，此舉也宣示奮發再起決心，陳立武將進一步說明18A、14A先進製程與先進封裝等技術、客戶投片進度。
外界對於英特爾前景，目前大多保守看待，且不斷傳出英特爾將放棄18A製程外部代工，重心轉向14A，同時先前已宣布投片的美系客戶，意願也大減。
但據悉，英特爾7月底完成裁員後，9月底除了公開先進晶圓廠據點與製程技術外，同時將發布最新PC與資料中心平台處理器。
其中，Panther Lake處理器將在第4季，由H系列先行量產。另外，Nova Lake-S/HX/H處理器，則最快2026年第4季起逐季推出，與台積電在2奈米製程的深度合作，備受關注。
英特爾策略方向丕變 台系設備供應鏈樂見
此前，「Intel Technology Tour」年度大會在2023年、2024年，分別於馬來西亞檳城與台北舉行。
值得一提的是，英特爾大會結束後，SEMICON West 2025將於一週後的10月7~9日，也首度移師鳳凰城，業界人士解讀，這凸顯亞利桑那州在全球半導體版圖中的重要性快速提升。
據了解，在亞利桑那州政府等支持下，已有英特爾、台積、Amkor等超過100家半導體企業進駐，隨著全球半導體市場邁向1兆美元規模，可望成為產業創新與成長的關鍵據點。
英特爾的策略轉變一事，也使得台灣半導體設備供應鏈的新商機浮現。
半導體設備商證實，英特爾在設備採購方面，過去1年多來明顯改變策略。不再堅持合作多年的歐美日大廠，認證時間與程序也鬆綁，開始鎖定台積養成多年的台系供應鏈，多家設備廠都接獲英特爾下單，或在英特爾扶植下進行認證。
設備業者坦言，如果是台灣供貨，對比台積來說，英特爾訂單毛利反而較佳。
對比英特爾先前希望台灣業者能在美國設廠，或是派人駐點支援，估算成本並不划算，因此台廠原本態度保守。
而隨著美國亞利桑那州政府提供補助大力推動，以及台積擴大晶圓廠與先進封裝廠建置，還有晶片關稅干擾下，台灣供應鏈赴美設廠意願，近期也確實出現更明顯的轉向正面。
責任編輯：何致中
