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台積CoWoS間接讓BT載板基材喊缺? NAND主控晶片漲價蠢動

  • 王嘉瑜、韓青秀台北

外傳BT載板用部分材料交期正持續拉長,原因間接跟台積電CoWoS火紅有關,市場也傳出NAND控制晶片業者有意漲價。李建樑攝
外傳BT載板用部分材料交期正持續拉長,原因間接跟台積電CoWoS火紅有關,市場也傳出NAND控制晶片業者有意漲價。李建樑攝

業界傳出,全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社(MGC),近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。隨著原料缺貨日益嚴峻,載板供應中長期將出現短缺。供應鏈業者同步透露,金價持續上漲、產品交期延長,NAND Flash控制晶片等領域,也可望轉嫁成本上漲,包括群聯、慧榮等主控業者有機會受惠。

多家BT載板業者證實,確實2025年5月上旬時,陸續接獲日本MGC書面通知,部分高階材料訂單交期將進一步拉長,顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形,已進一步向BT載板供應鏈蔓延。

據三菱發出的通知內容指出,訂單延後出貨主因為銅箔基板(CCL)及粘合片(PPG)材料訂單需求維持強勁且超乎預期,不只導致現有產能不足以因應目前的訂單量,與此同時,CCL上游原物料玻纖布(glass cloth)供應狀況,亦同步落後於市場需求成長速度。

更值得注意的是,業界人士透露,延後主因估計是由於現今生產AI GPU最火熱的CoWoS先進封裝產能需求大爆發,其所需的ABF載板材料需求,也在短時間內突然水漲船高。

由於BT、ABF載板部分基材共用,因而同步擠壓供應BT載板所用的上游材料產能。

據了解,此波受影響的材料訂單,為主要用於高頻高速產品需求的高階Low CTE玻纖布材料,由於該材料需同時供應AI伺服器、手機射頻(RF)晶片載板,不只前者的市場前景較為明確,且在用量又高過於後者,因此供應商傾向將產能,優先讓給AI伺服器客戶使用。

因此,BT載板材料的訂單交期才在CoWoS載板產能排擠效應下,進一步延長至4~5個月,恐有拖累BT載板下半年消費旺季的出貨進度之虞。

不過,載板供應鏈普遍認為,觀察現階段材料備貨量充足,再加上消費電子市場景氣受到川普(Donald Trump)關稅新政嚴重打擊,預估至少未來2季以內的BT載板交期,將不受上游材料供應吃緊影響,供應商、載板廠及終端客戶也已啟動訂單協調機制因應。

儘管如是,群聯日前表示,控制器業務為第2季的最大亮點,目前整體NAND供應鏈吃緊,上游原廠對SSD控制晶片需求急迫,導致群聯必須向台積電確保產能供給。

由於BT載板作為NAND控制晶片、系統級封裝(SiP)產品關鍵材料,包括eMMC、UFSBGA SSD、主控晶片等都必須採用,供應鏈指出,目前交貨期已拉長到22週,反映出金價成本提升,供應商會優先出高階產品,包括AI伺服器等應用,進而導致載板供應短缺,包括成熟製程或消費產品連帶受到排擠,後續將可能出現報價調整,藉此轉嫁成本上升。

責任編輯:何致中