台積CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控晶片漲價蠢動
- 王嘉瑜、韓青秀／台北
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業界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。供應鏈業者同步透露，金價持續上漲、產品交期延長，NAND Flash控制晶片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯、慧榮等主控業者有機會受惠。
多家BT載板業者證實，確實2025年5月上旬時，陸續接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。
據三菱發出的通知內容指出，訂單延後出貨主因為銅箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料訂單需求維持強勁且超乎預期，不只導致現有產能不足以因應目前的訂單量，與此同時，CCL上游原物料玻纖布（glass cloth）供應狀況，亦同步落後於市場需求成長速度。
更值得注意的是，業界人士透露，延後主因估計是由於現今生產AI GPU最火熱的CoWoS先進封裝產能需求大爆發，其所需的ABF載板材料需求，也在短時間內突然水漲船高。
由於BT、ABF載板部分基材共用，因而同步擠壓供應BT載板所用的上游材料產能。
據了解，此波受影響的材料訂單，為主要用於高頻高速產品需求的高階Low CTE玻纖布材料，由於該材料需同時供應AI伺服器、手機射頻（RF）晶片載板，不只前者的市場前景較為明確，且在用量又高過於後者，因此供應商傾向將產能，優先讓給AI伺服器客戶使用。
因此，BT載板材料的訂單交期才在CoWoS載板產能排擠效應下，進一步延長至4~5個月，恐有拖累BT載板下半年消費旺季的出貨進度之虞。
不過，載板供應鏈普遍認為，觀察現階段材料備貨量充足，再加上消費電子市場景氣受到川普（Donald Trump）關稅新政嚴重打擊，預估至少未來2季以內的BT載板交期，將不受上游材料供應吃緊影響，供應商、載板廠及終端客戶也已啟動訂單協調機制因應。
儘管如是，群聯日前表示，控制器業務為第2季的最大亮點，目前整體NAND供應鏈吃緊，上游原廠對SSD控制晶片需求急迫，導致群聯必須向台積電確保產能供給。
由於BT載板作為NAND控制晶片、系統級封裝（SiP）產品關鍵材料，包括eMMC、UFSBGA SSD、主控晶片等都必須採用，供應鏈指出，目前交貨期已拉長到22週，反映出金價成本提升，供應商會優先出高階產品，包括AI伺服器等應用，進而導致載板供應短缺，包括成熟製程或消費產品連帶受到排擠，後續將可能出現報價調整，藉此轉嫁成本上升。
責任編輯：何致中
