網通晶片升級迎全面拉貨 聯發科、瑞昱齊按讚
- 劉憲杰／台北
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近期聯發科、瑞昱兩大台系IC設計公司，雙雙都對於網通晶片釋出非常正面的看法。
台系IC設計業者認為，2025年的後續動能相當值得期待，暫且不提中長期的需求前景，光是眼下的第1季，就已經有因為提防關稅效應，所帶來的「提前拉貨」動能。
但真正的穩定成長來源，來自整個市場對於網通規格的穩健升級動能，Wi-Fi 7當然是最受期待的一環。然而正如瑞昱所述，接下來許多不同的連網標準和規格等級，都會在2025年迎來更強勁的更新潮。
以指標性的Wi-Fi晶片來說，其實市場對於2025年整體Wi-Fi 7無線通訊標準市佔率預估，並沒有特別高，普遍認為能夠越過1成關卡，就已是非常不錯的成果。
儘管如此，Wi-Fi 7成長速度雖然不比過去幾年Wi-Fi 6/6E，但業者普遍強調，Wi-Fi 7的導入進度，其實比過去幾個規格標準快上不少，只是因為2025年所有規格的Wi-Fi晶片，都有向上成長的機會，沒有所謂的大幅度換代，才使得Wi-Fi 7成長速度受限。
聯發科方面日前指出，由於使用情境和成本結構相異，不同地區對於使用網路的途徑與管道需求，也有很大的差別。
因此，Wi-Fi、5G CPE甚至是有線的固網相關晶片，都有汰舊換新的補貨需求，端看電信商客戶選擇對不同地區的建置策略。
在這種情況下，不太可能僅有少數幾種技術升級連網能力，聯發科直言：
一定是所有的產品技術都得向上升級，才能滿足客戶的多元需求，網通晶片全面性的規格與需求成長必然會發生，只是何時發生的問題。
從聯發科與瑞昱的態度來看，顯然2025年就很有機會看到「全面性升級與拉貨潮」。如瑞昱日前指出，Wi-Fi和乙太網路晶片，在多數應用都有明顯的規格升級需求。
Wi-Fi部分，除了最受關注的Wi-Fi 7需求會提升之外，其他舊規格需求量也會增加。
除了既有升級動能，如更多應用轉移到Wi-Fi 6/6E之外，Wi-Fi 5和Wi-Fi 4，也都各自找到在未來AIoT時代的特定應用場域，多種規格共存且一起成長，會是2025年的主旋律。
乙太網路晶片部分，則可同時看到規格升級與應用擴張兩個面向。
2.5G和5G的規格正在快速取代傳統的舊型號技術，而最先進的10G也會在2025年底至2026年初，開始放量。
應用擴張方面，瑞昱對於乙太網路在汽車領域的滲透率擴張，抱持高度信心。
此外，上述Wi-Fi和乙太網路晶片這兩種連網技術的升級，連帶的也會讓Switch晶片技術必須跟著提升，這會額外為公司帶來更大的成長動力。
相關業界人士直言，業界等待網通晶片的大升級潮已經很長一段時間，尤其各國從2023年起，就高喊要投入額外補助，來推動整體網通基礎建設的升級。
直到2024年，終於看到網通晶片的全面復甦到來，而在2025年，各國電信業者對於規格升級與設備汰舊換新的拉貨動能，將會更加明確。
即便仍會有積極程度的差異，但對於網通晶片業者來說，這絕對會比過去「有標案卻沒落地、有升級但沒需求」的情況，好上許多。
責任編輯：何致中
