DeepSeek無礙ASIC前景 台IC設計「IP儲備」成利器
- 劉憲杰／台北
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中國AI新創DeepSeek在農曆新年期間橫空出世，外界提出了一個關鍵問題：在AI模型的效率提升之下，究竟晶片硬體需求，是會增加還是減少？有非常多不同的看法。
IC設計業者認為，特用晶片（ASIC）的需求並不會因為AI模型的效率提升而變少，主因係讓AI的運算成本降低、效率提升，硬體端也有非常多可以強化的空間，所以「ASIC需求一定存在。」
因此，台系IC設計業者對於AI的ASIC市場，也持續以各種不同方式，設法佔有一席之地，不少業者都試圖透過充沛的「IP儲備」，來追求更多不同的合作可能性。
先前，市場普遍認為，ASIC市場現在已經被博通（Broadcom）、Marvell等美系大廠佔據領先地位，包括台系設計服務公司世芯、創意，以及其他國家的ASIC廠商，後續會追趕得愈來愈辛苦。
對於一些想要切入ASIC市場的IC設計業者，包括聯發科、神盾集團等，局面可能更加嚴峻。
然而，實際的情況卻是，需要在晶片上做到更加客製化的客戶，其實是愈來愈多的。不管是雲端AI運算晶片，還是相對比較邊緣的AI晶片，都有相關的需求竄出。長期耕耘一些特定技術的IC設計業者，手上掌握的IP技術，便成為尋求突破的利器。
事實上，作為台系代表大廠的聯發科，現在切入ASIC市場的方式，便是以SerDes這個特定IP技術出發，加上自身本就具備在先進製程投片的產品開發能力，因此能夠爭取到一些合作機會，加入到一些雲端大廠的產品平台當中。
這和博通、Marvell提供全盤的整合方案方向，略有不同。
神盾方面也是在收購乾瞻科技，取得各種可以在先進製程投片的關鍵IP之後，成功地讓自家的UCIe技術，打入到Arm的解決方案當中，未來就可跟著Arm的平台拓展業務。此外也透過和韓系ASICLAND的合作，擴大觸及南韓市場。
這樣的策略，顯然正在擴張到更大的範圍。
台系IC設計業者直言，現在已有更多ASIC相關合作機會，正在找上門，客製化晶片的需求明顯竄出。且這些客戶，正在積極尋找特定的IP技術，來支援其客製化晶片的設計。
如譜瑞在近期的法說會上，進一步提到公司正往6奈米製程邁進，主因係其高速傳輸IP，已和相關客戶討論，未來將透過類似ASIC的合作案，取代過往以標準品來競爭市場的模式，打進雲端AI供應鏈。
台系IC設計業者坦言：
針對包括雲端AI在內的各種新裝置，很難單純地用標準型晶片來切入市場。
一方面，需求端非常的多元且廣泛，另一方面則是規格制定的話語權，多半是被海外大廠掌握在手裡。而這些AI應用，現在都是先求產品的規格技術符合標準，勝過於其他包括成本在內的因素，那市場就很容易被這些最早切入合作、並參與規格制定的競爭對手佔據。
要找到突破口，就只能放下過去以標準品來競爭的心態，從客製化市場找到自家技術的出海口。
責任編輯：何致中
